Mac 規格表上的 32GB、128GB、512GB,看起來跟一般電腦的記憶體差不多,運作方式卻完全不同。搞懂統一記憶體,就能理解為什麼一台桌上型 Mac 能在本機裝下四千億參數等級的 AI 模型,一張 32GB 的 Nvidia 顯卡卻裝不下。

這篇是 AI 硬體供應鏈一條龍 的記憶體延伸篇。


統一記憶體是什麼?一句話加一個畫面

搭配獨立顯卡的 PC,CPU 用系統記憶體,顯示卡用自己的顯示記憶體(VRAM)。兩者透過 PCIe 匯流排(主機板上連接各元件的高速通道)傳資料,CPU 要交資料給 GPU,通常得先複製一份。

Apple Silicon 把這一步砍掉了。CPU、GPU、Neural Engine(專門加速 AI 運算的單元)共用同一塊 LPDDR5X 記憶體,緊貼在晶片旁邊。任何處理器要用資料,直接讀同一塊。

一句話:統一記憶體就是所有處理器共用同一塊,資料不用搬家。


跟傳統電腦的記憶體差在哪

傳統架構(Windows PC+獨立顯卡)Apple Silicon 統一記憶體
記憶體種類系統 DDR5 加顯卡 GDDR7,各一塊一塊 LPDDR5X,全部共用
資料怎麼搬CPU → PCIe → GPU,要複製不用搬,直接讀同一塊
GPU 能用多少記憶體只有顯卡上那塊(RTX 5090 是 32GB)幾乎全部(M5 Ultra 最高 512GB)
擴充系統記憶體可換;顯卡記憶體不能出廠固定,買的時候就決定

關鍵在「GPU 能用多少記憶體」。模型塞不進 RTX 5090 的 32GB,就得把一部分放在系統記憶體,再透過 PCIe 一批批餵,速度大幅下降。

代價是頻寬:RTX 5090 每秒 1.79TB,M5 Ultra 每秒 1.2TB,M5 Max 每秒 614GB。模型放得下之後,速度還要看算力、頻寬與軟體;放不下時,容量就先成為門檻。


核心數據快照

Apple 2026 年 8 月發表、9 月 22 日在台開賣的統一記憶體陣容:

晶片最大統一記憶體記憶體頻寬搭載產品台灣起價
M632GB170 GB/sMac miniNT$29,900
M5 Pro64GB307 GB/sMac miniNT$59,900
M5 Max128GB614 GB/sMac Studio、MacBook ProNT$84,900(Studio)
M5 Ultra512GB1.2 TB/sMac StudioNT$199,900(入門配置價,不是 512GB 版)

512GB 版 Mac Studio,Apple 表示 2026 年 10 月底推出。

其他廠商的同類產品:

產品記憶體狀態
NVIDIA DGX Spark(GB10)64GB/128GB64GB 版 2026 年 10 月 23 日由合作廠商推出,US$4,999 起
AMD Ryzen AI Max 400最高 192GB據 The Register,首批整機 US$6,799 起
NVIDIA DGX Station(GB300)748GB 一致性記憶體桌邊型工作站,官方稱支援一兆參數模型

為什麼統一記憶體跟 AI 扯上關係

跑 AI 模型有兩道門檻:記憶體容量決定「能不能跑」,頻寬影響「跑多快」。模型塞不進去,頻寬再高也沒用。

以七百億參數的 Llama 3 70B 為例,4 位元量化後,權重約 40GB。RTX 5090 的 32GB 裝不下,M5 Max 的 128GB 輕鬆裝下。

再大一級是混合專家模型(MoE)Llama 4 Maverick,總參數 4,000 億,4 位元量化後,權重約兩百多 GB,兩張 RTX 5090 加起來也只有 64GB。512GB 的 M5 Ultra 能在單台桌機裝下,同級的桌邊機選項是 DGX Station。

模型越大,容量門檻越明顯。 Mac 的大容量有利於裝下大模型,實際速度仍要看模型與軟體。


供應鏈角色:LPDDR5X 的搶奪戰

統一記憶體用的 LPDDR5X 跟手機是同一種規格,主要供應商就三家:三星、SK 海力士、美光。

2026 年,記憶體廠把產能優先排給利潤更好的 HBM(AI 資料中心 GPU 用的高頻寬記憶體),LPDDR5X 產能被擠壓。據 TweakTown 報導,2026 年第二季 96Gb(12GB)LPDDR5X 產品價格季增 89%。時任 Apple 執行長 Tim Cook 在 2026 年 7 月的法說會上,把這波記憶體漲價形容為「百年洪水」。

漲價反映在售價上:Mac mini M6 台灣起價 NT$29,900,上一代是 NT$19,900。

需求端還多了 Nvidia。AI 機櫃也用 LPDDR5X,Supermicro 出貨的 Vera Rubin NVL72 每櫃最多配 54TB;Tom’s Hardware 報導,Nvidia 的大量採購可能推高手機與伺服器記憶體價格。


台灣在這關的角色

M6 是 Apple 第一顆 2 奈米晶片。Apple 沒有公開代工廠,據 TechNode 等報導是台積電。

M5 Ultra 則用 Apple 的 UltraFusion 技術把四顆晶粒連成一顆晶片,跟 AI 資料中心用的 CoWoS 先進封裝 是不同路線,但同樣依賴先進封裝。


小企鵝的總結

統一記憶體把所有處理器的記憶體合成一塊。模型越來越大,容量比速度更早撞到天花板,這個設計就成了本機跑大型 AI 的入場券,連 Nvidia 和 AMD 也推出同類產品。

代價是 Mac 跟記憶體供應鏈綁得更緊:LPDDR5X 被 HBM 擠產能、被 AI 機櫃分走需求,價格會直接反映在 Mac 售價上。

想接著看 AI 資料中心用的另一種記憶體,可以讀 HBM 是什麼;想看整條 AI 硬體供應鏈怎麼串起來,回到 供應鏈總覽。

本文為 AI 硬體產業的知識整理,所有規格與價格以發表時點為準,會隨時間更新,不構成任何投資建議。