每次 NVIDIA 開發表會，新聞就冒出一堆名字：B200、GB200、GB300、NVL72、Rubin。這些名字分別指向不同層級、不同世代的產品。
這篇先把「GPU、超級晶片、整櫃」三個層級分開，再看規格、出貨狀況，以及下一代 Vera Rubin 和台灣代工廠的角色。這是 AI 硬體供應鏈一條龍 第 1 關「AI 晶片」的深入版。
先分清楚：GPU、超級晶片、整櫃
- B200 / B300：單顆 GPU，最基本的運算晶片。
- GB200 / GB300：一顆 Grace CPU 加兩顆 GPU，綁成一顆「超級晶片（superchip）」。
- GB200 / GB300 NVL72：36 顆 Grace CPU 加 72 顆 GPU，用高速連結串成一整櫃，當成一台超級電腦來用。
看到 GB300 NVL72，講的是一整櫃；看到 B300，講的是櫃子裡的一顆 GPU。
Blackwell 是什麼？
Blackwell 是 NVIDIA 在 2024 年推出、2025 到 2026 年大量出貨的 AI 晶片架構，接在 Hopper（H100／H200）之後。
關鍵設計是把兩顆大運算晶粒（die）接成一顆 GPU。單一晶粒能做多大有上限，NVIDIA 就用每秒 10 TB 的高速連結（NV-HBI）把兩顆接起來，整顆約 2080 億個電晶體，由台積電 4NP 製程製造。
它也主打 NVFP4 這種超低精度數字格式：用更省的方式表示數字，換取每秒更多次運算，拉高 AI 推論的吞吐量。
核心數據快照
先補兩個詞：HBM 是貼在 GPU 旁邊的高速記憶體；PFLOPS 是每秒運算次數的單位。數字以 NVIDIA 公布為準。
| 產品 | 層級 | 關鍵規格 |
|---|---|---|
| B200（HGX） | GPU | 180GB HBM3E、頻寬最高 8 TB/s、功耗最高 1000W |
| B300（Blackwell Ultra） | GPU | 288GB HBM3E、頻寬 8 TB/s、NVFP4 約 15 PFLOPS、功耗約 1400W |
| GB200 NVL72 | 整櫃（72 GPU＋36 Grace） | 13.4TB HBM3E、NVFP4 約 720 PFLOPS |
| GB300 NVL72 | 整櫃（72 GPU＋36 Grace） | 20TB HBM3E、NVFP4 約 1,080 PFLOPS |
（NVFP4 為密集值；NVIDIA 行銷常引用更高的稀疏值，例如 GB300 NVL72 標 1,440 PFLOPS。）
B200 到 B300：同一架構再推一階
B300 官方代號 Blackwell Ultra，2025 年推出，是同一架構的強化版：記憶體最高 288GB、密集 NVFP4 算力最高 15 PFLOPS，能裝下更大的模型，代價是功耗更高。
Blackwell 出貨到哪了？
Blackwell 是現在出貨的主力。NVIDIA 在 2026 年 8 月公布 2027 財年第二季（截至 2026 年 7 月）財報時表示，Blackwell 架構仍占營收絕大多數。整櫃 GB300 NVL72 早已落地，例如微軟 Azure 在 2025 年 10 月為 OpenAI 建起由數千顆 GB300 GPU 組成的叢集。
能出多少貨，卡在供給。NVIDIA 在同一場法說會表示，供給吃緊預計至少延續到 2028 財年結束；台積電也在 2026 年 7 月說，先進封裝產能已經限制客戶成長。
下一代 Vera Rubin：已開始出貨，還不是主力
NVIDIA 在 2026 年 5 月 31 日宣布 Vera Rubin 進入全面量產爬坡，8 月開始量產出貨，產品頁標示「Available Now」。8 月的財報新聞稿說，CoreWeave、Google Cloud、微軟 Azure、Oracle 雲端與 Nebius 都已有 Vera Rubin NVL72 機櫃在運轉。NVIDIA 預估在 2026 年 10 月下旬結束的那一季，Vera Rubin 約占資料中心營收兩成。
Rubin 改用新一代 HBM4 記憶體。據媒體轉述，黃仁勳 2026 年 6 月表示 SK 海力士、三星、美光三家的 HBM4 都已通過 Rubin 認證。
接棒是逐步的。研調機構 TrendForce 在 2026 年 8 月估計，GB300 整櫃是 2026 年的出貨主力，Rubin（VR200）要到 2027 年才成為最大宗。
GB300 vs Vera Rubin 差在哪
兩者外型一樣是「72 顆 GPU 加 36 顆 CPU 的一整櫃」，差別在每顆零件都換了新一代。下表取自 NVIDIA 產品頁：
| 項目 | GB300 NVL72 | Vera Rubin NVL72 |
|---|---|---|
| 組成 | 72 顆 Blackwell Ultra GPU＋36 顆 Grace CPU | 72 顆 Rubin GPU＋36 顆 Vera CPU |
| GPU 記憶體 | 20TB HBM3E | 20.7TB HBM4（單顆 288GB、19.2 TB/s） |
| 記憶體頻寬（整櫃） | 最高 576 TB/s | 1,400 TB/s |
| NVLink 頻寬（整櫃） | 130 TB/s | 216 TB/s |
| FP4 算力（稀疏值） | 1,440 PFLOPS | 3,600 PFLOPS（推論） |
| FP4 算力（密集值） | 1,080 PFLOPS | 2,520 PFLOPS（訓練） |
| CPU 核心 | 2,592 個 Arm Neoverse V2 | 3,168 個 NVIDIA 自研 Olympus |
白話看三個差別：
- 記憶體換代：容量差不多，但 HBM3E 換成 HBM4，整櫃頻寬約 2.4 倍。AI 推論常卡在資料搬得夠不夠快，這項影響很大。
- 算力規格：FP4 數字相除約 2.3 到 2.5 倍。但 GB300 沒標工作負載、Rubin 分推論與訓練，這只是理論規格比，不是實測。
- CPU 與互連一起換：CPU 換成 NVIDIA 自研核心的 Vera，NVLink 頻寬約 1.7 倍。
NVIDIA 的官方倍數各有比較對象：2026 年 9 月的 MLPerf 推論預覽中，Vera Rubin NVL72 對 GB300 NVL72 的吞吐量最高 3.7 倍；產品頁的「每兆瓦 token 數最高 10 倍」，比的是更早的 GB200 NVL72。兩個數字不能混用。
台灣在這關的角色
晶片由 NVIDIA 設計、台積電製造，把整櫃系統組起來量產出貨的，主要是台灣廠商。
NVIDIA 2026 年 5 月宣布 Vera Rubin 量產時，點名鴻海、雲達（QCT，廣達旗下）、緯創、緯穎、英業達、和碩、仁寶等台廠，並說光台灣就有 150 家供應鏈夥伴。上一代 GB300 NVL72 的伺服器夥伴，也列入鴻海、英業達、和碩、雲達、緯創、緯穎等台系 ODM／EMS（NVIDIA 新聞稿）。鴻海 2026 年 8 月表示，旗下鴻佰（Ingrasys）已產出微軟首批 Vera Rubin NVL72 機櫃。這裡只做產業地圖，不對個股做任何投資判斷。
小企鵝的總結
先記層級：B200／B300 是 GPU，GB200／GB300 是超級晶片，NVL72 是 72 顆 GPU 的整櫃。
世代交替是逐步的：Blackwell 仍是 2026 年的出貨主力，Vera Rubin 從 2026 年 8 月開始量產出貨。新聞裡看到「快幾倍」，先確認它跟哪一代、用什麼口徑比。
想看餵資料給 GPU 的 HBM、把晶片和記憶體封在一起的 CoWoS，可以讀 HBM 是什麼 與 CoWoS 是什麼；想看整條鏈怎麼串，回到 供應鏈總覽。