每次英伟达开发布会，新闻就冒出一堆名字：B200、GB200、GB300、NVL72、Rubin。这些名字分别指向不同层级、不同世代的产品。
这篇先把「GPU、超级芯片、整柜」三个层级分开，再看规格、出货状况，以及下一代 Vera Rubin 和台湾代工厂的角色。这是 AI 硬件供应链一条龙 第 1 关「AI 芯片」的深入版。
先分清楚：GPU、超级芯片、整柜
- B200 / B300：单颗 GPU，最基本的运算芯片。
- GB200 / GB300：一颗 Grace CPU 加两颗 GPU，绑成一颗「超级芯片（superchip）」。
- GB200 / GB300 NVL72：36 颗 Grace CPU 加 72 颗 GPU，用高速连接串成一整柜，当成一台超级计算机来用。
看到 GB300 NVL72，说的是一整柜；看到 B300，说的是柜子里的一颗 GPU。
Blackwell 是什么？
Blackwell 是英伟达在 2024 年推出、2025 到 2026 年大量出货的 AI 芯片架构，接在 Hopper（H100／H200）之后。
关键设计是把两颗大运算晶粒（die）接成一颗 GPU。单一晶粒能做多大有上限，英伟达就用每秒 10 TB 的高速连接（NV-HBI）把两颗接起来，整颗约 2080 亿个晶体管，由台积电 4NP 制程制造。
它也主打 NVFP4 这种超低精度数字格式：用更省的方式表示数字，换取每秒更多次运算，拉高 AI 推理的吞吐量。
核心数据快照
先补两个词：HBM 是贴在 GPU 旁边的高速内存；PFLOPS 是每秒运算次数的单位。数字以英伟达公布为准。
| 产品 | 层级 | 关键规格 |
|---|---|---|
| B200（HGX） | GPU | 180GB HBM3E、带宽最高 8 TB/s、功耗最高 1000W |
| B300（Blackwell Ultra） | GPU | 288GB HBM3E、带宽 8 TB/s、NVFP4 约 15 PFLOPS、功耗约 1400W |
| GB200 NVL72 | 整柜（72 GPU＋36 Grace） | 13.4TB HBM3E、NVFP4 约 720 PFLOPS |
| GB300 NVL72 | 整柜（72 GPU＋36 Grace） | 20TB HBM3E、NVFP4 约 1,080 PFLOPS |
（NVFP4 为密集值；英伟达营销常引用更高的稀疏值，例如 GB300 NVL72 标 1,440 PFLOPS。）
B200 到 B300：同一架构再推一阶
B300 官方代号 Blackwell Ultra，2025 年推出，是同一架构的强化版：显存最高 288GB、稠密 NVFP4 算力最高 15 PFLOPS，能装下更大的模型，代价是功耗更高。
Blackwell 出货到哪了？
Blackwell 是现在出货的主力。英伟达在 2026 年 8 月公布 2027 财年第二季度（截至 2026 年 7 月）财报时表示，Blackwell 架构仍占营收绝大多数。整柜 GB300 NVL72 早已落地，例如微软 Azure 在 2025 年 10 月为 OpenAI 建起由数千颗 GB300 GPU 组成的集群。
能出多少货，卡在供给。英伟达在同一场业绩电话会上表示，供给紧张预计至少延续到 2028 财年结束；台积电也在 2026 年 7 月说，先进封装产能已经限制客户成长。
下一代 Vera Rubin：已开始出货，还不是主力
英伟达在 2026 年 5 月 31 日宣布 Vera Rubin 进入全面量产爬坡，8 月开始量产出货，产品页标示「Available Now」。8 月的财报新闻稿说，CoreWeave、Google Cloud、微软 Azure、Oracle 云与 Nebius 都已有 Vera Rubin NVL72 机柜在运行。英伟达预估在 2026 年 10 月下旬结束的那一季度，Vera Rubin 约占数据中心营收两成。
Rubin 改用新一代 HBM4 内存。据媒体转述，黄仁勋 2026 年 6 月表示 SK 海力士、三星、美光三家的 HBM4 都已通过 Rubin 认证。
接棒是逐步的。研究机构 TrendForce 在 2026 年 8 月估计，GB300 整柜是 2026 年的出货主力，Rubin（VR200）要到 2027 年才成为最大宗。
GB300 vs Vera Rubin 差在哪
两者外形一样是「72 颗 GPU 加 36 颗 CPU 的一整柜」，差别在每个零件都换了新一代。下表取自英伟达产品页：
| 项目 | GB300 NVL72 | Vera Rubin NVL72 |
|---|---|---|
| 组成 | 72 颗 Blackwell Ultra GPU＋36 颗 Grace CPU | 72 颗 Rubin GPU＋36 颗 Vera CPU |
| GPU 显存 | 20TB HBM3E | 20.7TB HBM4（单颗 288GB、19.2 TB/s） |
| 内存带宽（整柜） | 最高 576 TB/s | 1,400 TB/s |
| NVLink 带宽（整柜） | 130 TB/s | 216 TB/s |
| FP4 算力（稀疏值） | 1,440 PFLOPS | 3,600 PFLOPS（推理） |
| FP4 算力（密集值） | 1,080 PFLOPS | 2,520 PFLOPS（训练） |
| CPU 核心 | 2,592 个 Arm Neoverse V2 | 3,168 个英伟达自研 Olympus |
用大白话看三个差别：
- 内存换代：容量差不多，但 HBM3E 换成 HBM4，整柜带宽约 2.4 倍。AI 推理常卡在数据搬得够不够快，这项影响很大。
- 算力规格：FP4 数字相除约 2.3 到 2.5 倍。但 GB300 没标工作负载、Rubin 分推理与训练，这只是理论规格比，不是实测。
- CPU 与互连一起换：CPU 换成英伟达自研核心的 Vera，NVLink 带宽约 1.7 倍。
英伟达的官方倍数各有比较对象：2026 年 9 月的 MLPerf 推理预览中，Vera Rubin NVL72 对 GB300 NVL72 的吞吐量最高 3.7 倍；产品页的「每兆瓦 token 数最高 10 倍」，比的是更早的 GB200 NVL72。两个数字不能混用。
台湾在这关的角色
芯片由英伟达设计、台积电制造，把整柜系统组起来量产出货的，主要是台湾厂商。
英伟达 2026 年 5 月宣布 Vera Rubin 量产时，点名鸿海、云达（QCT，广达旗下）、纬创、纬颖、英业达、和硕、仁宝等台厂，并说仅台湾就有 150 家供应链伙伴。上一代 GB300 NVL72 的服务器伙伴，也列入鸿海、英业达、和硕、云达、纬创、纬颖等台系 ODM／EMS（英伟达新闻稿）。鸿海 2026 年 8 月表示，旗下鸿佰（Ingrasys）已产出微软首批 Vera Rubin NVL72 机柜。这里只做产业地图，不对个股做任何投资判断。
小企鹅的总结
先记层级：B200／B300 是 GPU，GB200／GB300 是超级芯片，NVL72 是 72 颗 GPU 的整柜。
世代交替是逐步的：Blackwell 仍是 2026 年的出货主力，Vera Rubin 从 2026 年 8 月开始量产出货。新闻里看到「快几倍」，先确认它跟哪一代、用什么口径比。
想看喂数据给 GPU 的 HBM、把芯片和内存封在一起的 CoWoS，可以读 HBM 是什么 与 CoWoS 是什么；想看整条链怎么串，回到 供应链总览。