「美国收紧 AI 芯片对中国出口」这类新闻，隔一阵子就出现一次。到底是谁、用什么工具，决定哪一颗芯片能卖去哪里？
这篇只谈机制、不谈对错：先看出口管制是什么，再拆解三个关键工具，最后梳理 2022 到 2026 年的演变。
出口管制是什么？
出口管制，就是用法规限制特定商品、软件或技术出口到特定对象。在半导体领域，主角是美国商务部下属的工业与安全局，简称 BIS，依据的是《出口管理条例》（EAR）。
它管先进 AI 芯片、制造设备与相关软件技术，简单讲，就是决定「什么能出口、卖给谁、要不要先申请许可」。
三个关键工具
实体清单（Entity List）：BIS 点名的公司或机构名单。要把受管制的美国产品或技术卖给名单上的对象，得先申请许可，而且常是「推定驳回」（默认不准）。截至 2026 年 10 月，最后一次新增名单是 2025 年 10 月；把「名单公司持股 50% 以上的关联企业」也一并纳管的扩大规则，暂停至 2026 年 11 月 9 日。
外国直接产品规则（FDPR）：外国制产品若是特定美国技术、软件，或由这些技术制成设备的直接产品，也可能受美国管制。这让美国能管到不在美国生产的芯片。
许可证逐案审查：BIS 逐一审查每一笔申请，可能批准、附条件批准或否决，不等于放行。
2022 到 2026：管制怎么演变
| 时点 | 事件 | 性质 |
|---|---|---|
| 2022-10 | 先进计算芯片、半导体设备对中国管制上路（如逻辑 16／14 纳米以下的制程门槛） | BIS 规则 |
| 2023-10 | 扩大涵盖更多 AI 芯片与设备，新增事前通知机制 | BIS 规则 |
| 2024-12 | 新增 24 类设备、HBM 纳入管制、140 个实体列入清单 | BIS 规则 |
| 2025-05 | 宣布不执行把各国分级的「AI 扩散规则」（条文仍在法规中） | BIS 公告／GAO |
| 2026-01 | H200 等中阶芯片对中国从推定驳回改逐案审查 | BIS 规则 |
| 2026-03 | AI 扩散规则的替代草案撤回；7 月 BIS 副部长表示不打算再定替代版 | 路透报道 |
| 2026-05 | 总部在中国等受管国家的企业，海外据点买先进芯片也需许可 | BIS 指引 |
| 2026-07 | 阿联酋改列 A:5，政府与获批企业免许可取得先进计算芯片 | BIS 规则 |
2022 到 2025 年，对中国的管制一路收紧。2026 年则是松紧并行：H200 开窄门、阿联酋放宽，同时重申中国企业的海外据点也需许可。
2026 年：H200 改逐案审查
从 2026 年 1 月 15 日起，部分中阶 AI 芯片（如 NVIDIA H200、AMD MI325X）出口到中国，从「推定驳回」改成在严格条件下逐案审查。出口商要证明美国本土供应充足、不挤占美国客户的代工产能、同款芯片对中国、澳门出货的累计总性能不超过供美国境内使用出货的 50%、客户通过安全审查，而且芯片要先在美国做第三方测试。
芯片进入美国受测时，要依 232 条款课征 25% 关税。实际出货很少：NVIDIA 表示，截至 2026 年 7 月的那一季，对中国 H200 出货不到数据中心营收的 1%。据路透援引英国《金融时报》报道，北京要求每笔采购都要经官方核准。
要看清楚两件事：一是 Blackwell 等更新世代对中国未获逐案审查放宽，从其他国家再出口到中国也仍采用推定驳回；二是美国国会要求荷兰、日本等盟友跟进设备管制的法案（如 MATCH Act），已并入参议院国防授权法的修正案，但截至 2026 年 9 月下旬仍卡在参议院，尚未通过。
对台湾与供应链的影响
台积电这类公司，必须在客户审查、产品目的地、产能配置上符合 BIS 的规则。影响大小要看产品类别、终端用途、终端用户，以及是否落入 FDPR 的范围。2024 年底 HBM 纳入管制后，存储与先进封装链也多了目的地与用途的检核。
小企鹅的总结
先记住三个工具：实体清单点名特定对象、FDPR 让用到美国技术的外国产品也受管、逐案审查是个别判断而不是放行。
读相关新闻时，先分清楚是「已生效的规则」，还是「法案、草案或报道」。两者对供应链的影响差很多。
想看芯片战争的全貌，看 芯片战争；想看台湾半导体的地缘意义，看 硅盾；想看台湾的产业分工，看 台湾半导体供应链；想回头看整条链八关，回到 供应链总览。