「美國收緊 AI 晶片對中國出口」這類新聞，隔一陣子就出現一次。到底是誰、用什麼工具，決定哪一顆晶片能賣去哪裡？
這篇只談機制、不談對錯：先看出口管制是什麼，再拆解三個關鍵工具，最後整理 2022 到 2026 年的演變。
出口管制是什麼？
出口管制，就是用法規限制特定商品、軟體或技術出口到特定對象。在半導體領域，主角是美國商務部底下的工業暨安全局，簡稱 BIS，依據的是《出口管理條例》（EAR）。
它管先進 AI 晶片、製造設備與相關軟體技術，簡單講，就是決定「什麼能出口、賣給誰、要不要先申請許可」。
三個關鍵工具
實體清單（Entity List）：BIS 點名的公司或機構名單。要把受管制的美國產品或技術賣給名單上的對象，得先申請許可，而且常是「推定駁回」（預設不准）。截至 2026 年 10 月，最後一次新增名單是 2025 年 10 月；把「名單公司持股 50% 以上的關係企業」也一併納管的擴大規則，暫停至 2026 年 11 月 9 日。
外國直接產品規則（FDPR）：外國製產品若是特定美國技術、軟體，或由這些技術製成設備的直接產品，也可能受美國管制。這讓美國能管到不在美國生產的晶片。
許可證逐案審查：BIS 個別審查每一筆申請，可能批准、附條件批准或否決，不等於放行。
2022 到 2026：管制怎麼演變
| 時點 | 事件 | 性質 |
|---|---|---|
| 2022-10 | 先進運算晶片、半導體設備對中國管制上路（如邏輯 16／14 奈米以下的製程門檻） | BIS 規則 |
| 2023-10 | 擴大涵蓋更多 AI 晶片與設備，新增事前通知機制 | BIS 規則 |
| 2024-12 | 新增 24 類設備、HBM 納入管制、140 個實體列入清單 | BIS 規則 |
| 2025-05 | 宣布不執行把各國分級的「AI 擴散規則」（條文仍在法規中） | BIS 公告／GAO |
| 2026-01 | H200 等中階晶片對中國從推定駁回改逐案審查 | BIS 規則 |
| 2026-03 | AI 擴散規則的替代草案撤回；7 月 BIS 次長表示不打算再訂替代版 | 路透報導 |
| 2026-05 | 總部在中國等受管國家的企業，海外據點買先進晶片也需許可 | BIS 指引 |
| 2026-07 | 阿聯改列 A:5，政府與核准企業免許可取得先進運算晶片 | BIS 規則 |
2022 到 2025 年，對中國的管制一路收緊。2026 年則是鬆緊並行：H200 開窄門、阿聯放寬，同時重申中國企業的海外據點也需許可。
2026 年：H200 改逐案審查
從 2026 年 1 月 15 日起，部分中階 AI 晶片（如 NVIDIA H200、AMD MI325X）出口到中國，從「推定駁回」改成在嚴格條件下逐案審查。出口商要證明美國本土供應充足、不排擠美國客戶的代工產能、同款晶片對中國、澳門出貨的累計總效能不超過供美國境內使用出貨的 50%、客戶通過安全查核，而且晶片要先在美國做第三方測試。
晶片進美國受測時，要依 232 條款課 25% 關稅。實際出貨很少：NVIDIA 表示，截至 2026 年 7 月的那一季，對中國 H200 出貨不到資料中心營收的 1%。據路透引述英國《金融時報》報導，北京要求每筆採購都要經官方核准。
要看清楚兩件事：一是 Blackwell 等更新世代對中國未獲逐案審查放寬，從其他國家再出口到中國也仍採推定駁回；二是美國國會要求荷蘭、日本等盟友跟進設備管制的法案（如 MATCH Act），已併入參議院國防授權法的修正案，但截至 2026 年 9 月下旬仍卡在參院，尚未通過。
對台灣與供應鏈的影響
台積電這類公司，必須在客戶審查、產品目的地、產能配置上符合 BIS 的規則。影響大小要看產品類別、終端用途、終端使用者，以及是否落入 FDPR 的範圍。2024 年底 HBM 納入管制後，記憶體與先進封裝鏈也多了目的地與用途的檢核。
小企鵝的總結
先記住三個工具：實體清單點名特定對象、FDPR 讓用到美國技術的外國產品也受管、逐案審查是個別判斷而不是放行。
讀相關新聞時，先分清楚是「已生效的規則」，還是「法案、草案或報導」。兩者對供應鏈的影響差很多。
想看晶片戰爭的全貌，看 晶片戰爭；想看台灣半導體的地緣意義，看 矽盾；想看台灣的產業分工，看 台灣半導體供應鏈；想回頭看整條鏈八關，回到 供應鏈總覽。