「米国が AI チップの中国向け輸出を強化」といったニュースは、しばらくおきに現れる。結局、誰が、どんな道具で、どのチップをどこへ売れるかを決めているのか。
この記事はメカニズムだけを扱い、是非は論じない。まず輸出管理とは何かを見て、次に3つの鍵となる道具を分解し、最後に2022年から2026年までの変遷を整理する。
輸出管理とは何か？
輸出管理とは、特定の物品・ソフトウェア・技術を特定の相手へ輸出することを法令で制限することだ。半導体の分野では、主役は米国商務省の産業安全保障局、略して BIS で、輸出管理規則（EAR）に基づいて動く。
対象は先端 AI チップ、製造装置、関連するソフトウェアと技術だ。平たく言えば、「何を輸出できるか、誰に売るか、先にライセンスが必要か」を決めている。
3つの鍵となる道具
エンティティリスト（Entity List）：BIS が名指しする企業や機関の一覧だ。規制対象の米国製品や技術をリスト上の相手に売るには、まずライセンスを申請しなければならず、しばしば「不許可推定」（原則として認めない）となる。2026年10月時点で、最後にリストへ追加されたのは2025年10月だ。「リスト掲載企業が50%以上を保有する関連会社」も対象に含める拡大規則は、2026年11月9日まで停止されている。
外国直接製品規則（FDPR）：外国製の製品でも、特定の米国技術・ソフトウェア、またはそれらの技術で作られた装置の直接製品であれば、米国の管理対象になりうる。これにより米国は、米国で生産されていないチップにも管理を及ぼせる。
ライセンスの個別審査：BIS が申請を一件ずつ審査し、承認・条件付き承認・否認のいずれもありうる。通行許可と同じではない。
2022年から2026年：管理はどう変わったか
| 時点 | 出来事 | 性質 |
|---|---|---|
| 2022-10 | 中国向けの先端演算チップ・半導体装置の管理が発効（ロジック 16／14 ナノメートル以下などのプロセス基準） | BIS 規則 |
| 2023-10 | より多くの AI チップと装置へ対象を拡大、事前通知の仕組みを新設 | BIS 規則 |
| 2024-12 | 装置24カテゴリーを追加、HBM を管理対象に、140の主体をリストに追加 | BIS 規則 |
| 2025-05 | 各国を等級分けする「AI 拡散規則」を執行しないと発表（条文は規則に残る） | BIS 公告／GAO |
| 2026-01 | H200 などの中位チップの中国向けが、不許可推定から個別審査へ | BIS 規則 |
| 2026-03 | AI 拡散規則の代替草案を撤回。7月に BIS 次官が代替版を再度定める予定はないと表明 | ロイター報道 |
| 2026-05 | 中国など規制対象国に本社を置く企業の海外拠点も、先端チップの購入にライセンスが必要に | BIS ガイダンス |
| 2026-07 | UAE を A:5 に変更、政府と承認企業はライセンスなしで先端演算チップを入手可能に | BIS 規則 |
2022年から2025年にかけて、中国向けの管理は強化され続けた。2026年は緩和と強化が並行している：H200 に狭い門を開き、UAE を緩和した一方で、中国企業の海外拠点にもライセンスが必要だと改めて示した。
2026年：H200 が個別審査へ
2026年1月15日から、一部の中位 AI チップ（NVIDIA H200、AMD MI325X など）の中国向け輸出は、「不許可推定」から厳しい条件付きの個別審査へ変わった。輸出者は、米国内の供給が十分であること、米国顧客向けのファウンドリ生産能力を圧迫しないこと、同じチップの中国・マカオ向け出荷の累計総性能が、米国内での使用向けに出荷した分の50%を超えないこと、顧客がセキュリティ審査を通ることを示す必要があり、チップはまず米国で第三者テストを受けなければならない。
チップがテストのために米国へ入る際には、232条に基づき25%の関税がかかる。実際の出荷はごくわずかだ：NVIDIA は、2026年7月までの四半期で、中国向け H200 の出荷がデータセンター売上高の1%未満だったとしている。ロイターが英フィナンシャル・タイムズを引用して報じたところでは、北京は購入ごとに当局の承認を求めている。
はっきり見ておくべき点が2つある。1つ目に、Blackwell などより新しい世代は中国向けの個別審査への緩和の対象外で、他国から中国への再輸出も引き続き不許可推定だ。2つ目に、オランダや日本などの同盟国に装置管理への追随を求める米議会の法案（MATCH Act など）は、上院の国防権限法の修正案に組み込まれたが、2026年9月下旬時点で上院で止まっており、まだ成立していない。
台湾とサプライチェーンへの影響
TSMC のような企業は、顧客審査・製品の仕向地・生産能力の配分について BIS のルールに従わなければならない。影響の大きさは、製品カテゴリー・最終用途・最終需要者、そして FDPR の範囲に入るかどうかによる。2024年末に HBM が管理対象になってから、メモリと先端パッケージングのチェーンにも仕向地と用途の確認が加わった。
小企鵝（Penchan）のまとめ
まず3つの道具を覚えておきたい：エンティティリストは特定の相手を名指しし、FDPR は米国の技術を使った外国製品も対象にし、個別審査は一件ずつの判断であって通行許可ではない。
関連ニュースを読むときは、それが「すでに発効したルール」なのか、「法案・草案・報道」なのかを先に見分けること。サプライチェーンへの影響は大きく違う。
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