先进封装 处理「芯片怎么组在一起」，但底下承载芯片的板子也得跟上。AI 芯片越做越大、越来越耗电，现行有机载板开始吃力，业界于是转向玻璃。

截至 2026 年 10 月，主要厂商都还在送样、可靠性测试与客户验证，多数量产目标落在 2028 年以后。这是 AI 硬件供应链一条龙 的延伸材料篇。

玻璃基板是什么？

载板（substrate）夹在芯片和主板之间，负责承载芯片、把线路接出来。常见有机载板使用树脂核心，外层再搭配 ABF 等绝缘材料与铜线。

玻璃基板只把载板的「核心层」换成玻璃，外层仍可使用 ABF，等于换掉最里面的地基。有机核心像受热会微微变形的木板，玻璃核心像又平又硬的玻璃板；封装越大，地基稳不稳越重要。

玻璃基板的优势与挑战

优势有三点：

  • 平整稳定：耐热、不易变形，适合大面积封装。
  • 密度高：根据英特尔白皮书，玻璃穿孔间距约 100 微米，有机载板约 325 微米，穿孔密度最高可达约 10 倍。
  • 信号损耗低：适合高速传输。

挑战在于玻璃脆：钻孔、切割容易产生微裂纹，穿孔填铜也不好做，两者都直接拉低良率。

TGV：玻璃基板的关键工艺

TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔）是在玻璃上钻出极细的垂直孔洞，再填铜或在孔壁镀金属，让上下层的信号和电源连通。玻璃不导电，少了这些「电梯」，玻璃核心只是一块绝缘板。

要在又硬又脆的玻璃上钻出又细又深的孔、不留裂纹、填铜均匀，TGV 做不稳，产线就谈不上量产。

国际大厂进度

截至 2026 年 10 月的公开进度：

公司进度量产时程来源
英特尔据 Tom’s Hardware 报道，已转向授权专利与展示样品；另与 3DGS 规划印度玻璃基板厂（约 33 亿美元）官方未公布；媒体估约 2030 年媒体
Absolics（SKC 旗下）美国乔治亚厂样品已过初步评估、进入可靠性测试；该厂获美国 CHIPS 法案最多 7,500 万美元补助公司未公布；媒体有 2026 年底、2027 年两种说法官方（2026 年 9 月）
三星电机Sejong 试产线评估客户样品玻璃核心材料 2027 下半年、成品基板 2028 年公司声明（经媒体）
LG Innotek2028 年（另有 2027–2028 年说法）媒体
DNP（大日本印刷）2025 年 12 月启用试产线2028 会计年度官方／媒体

媒体常点名 AMD、Broadcom、AWS、NVIDIA 是潜在客户，但据 Tom’s Hardware 整理，没有一家经官方证实。

台厂在玻璃基板的位置

做玻璃、做面板级工艺是面板厂的强项，所以台厂里最受关注的是群创。它的 chip-first 面板级封装已有出货，但那是既有应用；AI 用的 TGV 玻璃基板仍在客户验证，董事长在 2026 年 8 月法说会表示最快 2028 年量产。

载板厂欣兴更保守：2026 年 7 月法说会认为 2030 年前大规模量产几率不高，玻璃基板会以定制化为主，无法取代现有载板。友达也有布局，未公开量产时程；据数位时代报道，宸鸿投入 TGV 试产线，原定 2026 年 9 月试产。

「玻璃基板概念股」怎么看

市场常把面板厂、载板厂，加上设备端的辛耘、材料端的台玻与富乔串成概念链。被列名不代表已接单、量产或保证受惠。把它当成「谁在卡位」的产业地图来读，比当选股清单实际。本文不构成投资建议。

量产时程：什么时候会普及

国际半导体产业协会（SEMI）认为 2028 年前难有实质出货量。台积电先推面板级封装 CoPoS，媒体估它的玻璃核心基板要到 2030 年后才商用。

小企鹅的总结

玻璃基板是封装载板的下一个方向，但它以「年」为单位推进，2026 年是验证年，不是放量年。

值得追的是哪一家先拿到客户公开认证、哪条产线真的开始出货，而不是又多了哪只概念股。

延伸阅读：先进封装是什么、CoWoS、台湾半导体供应链、供应链总览。