先進封裝 處理「晶片怎麼組在一起」，但底下承載晶片的板子也得跟上。AI 晶片越做越大、越耗電，現行有機載板開始吃力，業界於是轉向玻璃。

截至 2026 年 10 月，主要廠商都還在送樣、可靠度測試與客戶驗證，多數量產目標落在 2028 年以後。這是 AI 硬體供應鏈一條龍 的延伸材料篇。

玻璃基板是什麼？

載板（substrate）夾在晶片和主機板之間，負責承載晶片、把線路接出來。常見有機載板使用樹脂核心，外層再搭配 ABF 等絕緣材料與銅線。

玻璃基板只把載板的「核心層」換成玻璃，外層仍可使用 ABF，等於換掉最裡面的地基。有機核心像受熱會微微變形的木板，玻璃核心像又平又硬的玻璃板；封裝越大，地基穩不穩越重要。

玻璃基板的優勢與挑戰

優勢有三點：

  • 平整穩定：耐熱、不易變形，適合大面積封裝。
  • 密度高：依 Intel 白皮書，玻璃穿孔間距約 100 微米，有機載板約 325 微米，穿孔密度上看約 10 倍。
  • 訊號損耗低：適合高速傳輸。

挑戰在於玻璃脆：鑽孔、切割容易產生微裂紋，穿孔填銅也不好做，兩者都直接拉低良率。

TGV：玻璃基板的關鍵製程

TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔）是在玻璃上鑽出極細的垂直孔洞，再填銅或在孔壁鍍金屬，讓上下層的訊號和電源連通。玻璃不導電，少了這些「電梯」，玻璃核心只是一塊絕緣板。

要在又硬又脆的玻璃上鑽出又細又深的洞、不留裂紋、填銅均勻，TGV 做不穩，產線就談不上量產。

國際大廠進度

截至 2026 年 10 月的公開進度：

公司進度量產時程來源
Intel據 Tom’s Hardware 報導，已轉向授權專利與展示樣品；另與 3DGS 規劃印度玻璃基板廠（約 33 億美元）官方未公布；媒體估約 2030 年媒體
Absolics（SKC 旗下）美國喬治亞廠樣品已過初步評估、進入可靠度測試；該廠獲美國 CHIPS 法案最多 7,500 萬美元補助公司未公布；媒體有 2026 年底、2027 年兩種說法官方（2026 年 9 月）
三星電機Sejong 試產線評估客戶樣品玻璃核心材料 2027 下半年、成品基板 2028 年公司聲明（經媒體）
LG Innotek2028 年（另有 2027–2028 年說法）媒體
DNP（大日本印刷）2025 年 12 月啟用試產線2028 會計年度官方／媒體

媒體常點名 AMD、Broadcom、AWS、NVIDIA 是潛在客戶，但據 Tom’s Hardware 整理，沒有一家經官方證實。

台廠在玻璃基板的位置

做玻璃、做面板級製程是面板廠的強項，所以台廠裡最受注目的是群創。它的 chip-first 面板級封裝已有出貨，但那是既有應用；AI 用的 TGV 玻璃基板仍在客戶驗證，董事長在 2026 年 8 月法說會表示最快 2028 年量產。

載板廠欣興更保守：2026 年 7 月法說會認為 2030 年前大規模量產機率不高，玻璃基板會以客製化為主，無法取代現有載板。友達也有布局，未公開量產時程；據數位時代報導，宸鴻投入 TGV 試產線，原定 2026 年 9 月試產。

「玻璃基板概念股」怎麼看

市場常把面板廠、載板廠，加上設備端的辛耘、材料端的台玻與富喬串成概念鏈。被列名不代表已接單、量產或保證受惠。把它當成「誰在卡位」的產業地圖來讀，比當選股清單實際。本文不構成投資建議。

量產時程：什麼時候會普及

國際半導體產業協會（SEMI）認為 2028 年前難有實質出貨量。台積電先推面板級封裝 CoPoS，媒體估它的玻璃核心基板要到 2030 年後才商用。

小企鵝的總結

玻璃基板是封裝載板的下一個方向，但它以「年」為單位推進，2026 年是驗證年，不是放量年。

值得追的是哪一家先拿到客戶公開認證、哪條產線真的開始出貨，而不是又多了哪檔概念股。

延伸閱讀：先進封裝是什麼、CoWoS、台灣半導體供應鏈、供應鏈總覽。