CoWoS 講的是台積電怎麼把 GPU 和 HBM 綁成一顆超大模組，但它只是「先進封裝」家族的一員。

這篇是 AI 硬體供應鏈一條龍 第 3 關的延伸，講先進封裝是什麼、有哪幾條技術路線，以及台灣供應鏈誰做什麼。

先進封裝是什麼？

傳統封裝是晶片做好後的後段工序：把一顆晶片包起來、接上腳位、保護它。先進封裝則把好幾顆晶片，例如一顆運算晶片加上多顆 HBM 記憶體，用矽中介層（刻有超細線路、當晶片間橋梁的矽片）、重布線層或垂直堆疊，緊密整合成一個模組。晶片貼得越近、線路越短，頻寬就越高。

打個比方：傳統封裝像替一本書套上書套；先進封裝像把幾本書和筆記疊好，釘成一本順手的工具書。

為什麼 AI 需要先進封裝

晶片過去變強靠製程微縮，但走到 3 奈米、2 奈米，再縮一階的成本與難度都急遽升高，業界於是改從「怎麼把晶片組合在一起」找效能。高階 AI 晶片又要把運算核心和好幾顆 HBM 擠在一起，沒有先進封裝做不到。所以封裝產能成了 AI 晶片出貨的瓶頸之一：台積電董事長魏哲家在 2026 年 7 月法說會直言，封裝產能緊到「限制了客戶的成長」。

核心數據快照

台積電沒有公布 CoWoS 產能，下表的產能都是法人或媒體估計，抓量級就好。

項目數值性質
台積電 2026 資本支出600–640 億美元，約一到二成用於先進封裝、測試、光罩等官方指引（2026 年 7 月法說）
CoWoS 月產能，2025 年底約 7 萬片媒體估計
CoWoS 月產能，2026 年底約 13–14 萬片法人／媒體估計
CoWoS 月產能，2027 年約 20–22 萬片法人／媒體估計
CoWoS 月產能，2028 年底約 26 萬片媒體估計

先進封裝的技術族譜：2.5D、3D 與面板級

2.5D：晶片並排。 代表是台積電的 CoWoS：運算晶片和多顆 HBM 透過中介層並排整合，像把樂高排在同一塊底板。InFO 則用重布線層取代中介層，常見於手機晶片。

3D：晶片上下疊。 代表是台積電的 SoIC：用比頭髮細很多的接點把晶片垂直鍵合，像把樂高往上疊，距離更短、密度更高，但良率更難顧。台積電官方路線圖已排到 2029 年的 A14 疊 A14 SoIC。兩者也能搭配：先用 SoIC 疊好幾顆小晶片，再放進 CoWoS 模組。

面板級（FOPLP）：圓晶圓換成方面板。 圓形晶圓的邊角會浪費，方形大面板利用率較好，也適合做更大的封裝。日月光的 310mm×310mm 面板級產線目標 2027 年第 1 季量產（據 TrendForce 報導日月光 2026 年 7 月法說）。台積電的版本叫 CoPoS，據 2026 年 8 月媒體報導，嘉義首條產線已完工運轉，試產看 2027 年、量產看 2028 年下半年。

台灣的封測供應鏈：誰做什麼

台積電：最尖端的 CoWoS 與 SoIC。 產能不夠就找封測夥伴分擔：2026 年 6 月與 Amkor 簽下 10 年協議，在美國亞利桑那向 Amkor 採購先進封裝與測試服務（官方公告）。媒體另報台積電擴大把前段 CoW 製程外包給日月光等，台積電未證實。

封測代工（OSAT）：日月光投控、Amkor、力成。 日月光投控（含子公司矽品）是封測龍頭，VIPack 平台涵蓋扇出、2.5D／3D；據媒體報導，矽品 2026 年 8 月在雲林斗六動工 CoWoS 新廠，第一期 2028 年營運。Amkor 2026 年 9 月宣布亞利桑那園區投資計畫擴至約 120 億美元，NVIDIA 也預付款支持它的美國產能。力成據工商時報報導，2026–2027 年台灣先進封裝產能已由 AMD 等客戶訂滿，並與 Broadcom 在新加坡合資做面板級封裝。

測試：京元電。 核心是晶圓針測、成品測試，負責確保良率，不是封裝組裝主體。另一家頎邦做驅動 IC 後段，和 AI 晶片封裝是不同領域。

IC 載板：欣興、南電、景碩。 載板是承載晶片、做電氣連接的材料（高階用 ABF 載板），它們賣材料，不做封裝代工。

設備：辛耘、弘塑、均華、志聖等。 涵蓋濕製程、暫時貼合、晶粒挑揀與黏晶等。

「先進封裝概念股」怎麼看

市場常把上面整條鏈都放進「先進封裝概念股」。但這些公司的客戶與訂單多半保密，市場上的對應關係常屬法人推測，列名不代表已接單。本文只描述產業角色，不整理受益股，也不構成投資建議。

小企鵝的總結

延伸閱讀：CoWoS 是什麼、玻璃基板、台灣半導體供應鏈，或回到 供應鏈總覽。

先進封裝的定位很單純：製程微縮越來越貴，把多顆晶片精密組在一起，成了 AI 晶片變強的另一條路。把這一頁當成「誰在鏈上、扮演什麼角色」的地圖來讀，比當成選股清單實際得多。