「HBM 缺货」「HBM 概念股」是这几年财经版的常客。但 HBM 这颗内存到底是谁在做？台股那一票「HBM 概念股」又在做什么？
这篇先讲谁在做 HBM 本体、台湾站在哪里，再拆解台厂在封装、测试等环节的角色。这是 HBM 那一关 的概念股延伸版。
先讲结论：台湾不做 HBM 本体
HBM（高带宽内存）本体由三家寡占：韩国的 SK 海力士、三星，以及美国的美光，没有台湾本土公司。美光在台湾制造 DRAM 并扩充 HBM 相关产能，但美光是美国公司，不是台股本土厂。
所以「HBM 概念股」多数扮演周边角色：把 GPU 和 HBM 绑在一起的封装、芯片测试、载板与设备。
核心数据快照
| 主题 | 数值 | 时点／来源 |
|---|---|---|
| HBM 营收市占 | SK 海力士 50%、三星 33%、美光 18% | 2026 年第二季度，Counterpoint 估计 |
| HBM4 | 三家都已量产，并通过 NVIDIA Vera Rubin 认证 | 2026 年 6 月，黄仁勋（韩媒报道） |
| 下一代 HBM4E | 已送样，量产目标 2027 年 | SK 海力士官方；TrendForce 估 2027 下半年放量 |
| 供需 | 2027 年仍供不应求；美光 2027 年绝大部分 HBM 供应已与客户签约 | TrendForce 预估；美光官方（2026 年 9 月） |
| 台湾角色 | 封装、测试、探针卡、载板、设备（非 HBM 本体） | 产业分工 |
HBM 三雄：SK 海力士、三星、美光
SK 海力士营收市占领先，2026 年第二季度开始 HBM4 量产出货，下半年全面拉升产量。三星追得最快，营收市占从 2026 年第一季度的 21% 升到第二季度的 33%，排名第二。美光排第三，公开表示自家 HBM4 为 NVIDIA Vera Rubin 平台量产。
三家都通过 Rubin 认证之后，比的是谁拿到较多分配、谁的良率高。这直接牵动 HBM 的供应与价格。
HBM 怎么做：台湾切在哪一段
HBM 是把多颗 DRAM 裸晶「垂直堆叠」，用「硅通孔」（TSV，在芯片上打出的垂直导通孔）连接上下层，再把整叠封好。底部有一颗「base die」负责和 GPU 沟通；据媒体报道，SK 海力士的 HBM4 把这颗交给台积电 12 纳米级工艺生产，三星与美光则自制。最后，整颗 HBM 再通过台积电 CoWoS 等先进封装，和 GPU 封在同一块基板上。
台湾切入的主要是最后整合：先进封装与测试。DRAM 堆叠本身是三雄的地盘。
台湾在 HBM 供应链里的角色
以下按角色归位，只是产业分工描述。实际对应哪家内存大厂、哪个项目，多属法人推测，列名不代表接单或受惠。
- 先进封装整合：台积电 CoWoS 把 GPU 和 HBM 绑成一颗模块，也与 SK 海力士合作 HBM4 的 base die。日月光的 VIPack 等平台也能做 ASIC 与 HBM 的高密度整合。
- 封装与测试：力成做内存与逻辑封测，京元电以测试为核心。
- 探针卡与测试接口：旺矽、颖崴、精测，是高速、高引脚数测试的关键耗材。
- 载板：欣兴、景硕、南电。
- 设备与检测：弘塑、万润、辛耘、均华，常被归入先进封装设备链。
- 设计服务／IP：创意提供 HBM 控制器、接口 IP 与 CoWoS 整合设计服务。
「HBM 概念股」怎么看
台厂多在 HBM 的周边，和三雄的量级、地位不同，不宜混为一谈。这些公司有没有吃到 HBM 订单、吃多少，多半没有公开披露。本文只描述产业角色与供应链分工，不整理受益股、不做个股排名，也不构成投资建议。
小企鹅的总结
HBM 本体在韩、美三雄手上，台湾的位置在它前后的瓶颈环节。看「HBM 概念股」，先弄清每家公司站在供应链哪一段、做什么，把它当成产业地图，而不是选股清单。