一台 AI 服务器，从中间的 GPU 到外面的机柜，背后是一整排台湾公司。最先进的 AI 芯片由美国设计、内存由美韩主导，但把所有零件组装成一台能跑的 AI 服务器，是台湾的主场。

这篇是 台湾半导体供应链 的服务器系统层延伸，把整台 AI 服务器拆成七大环节。只想看狭义的代工族群，可以读 ODM 概念股与 AI 服务器代工。

AI 服务器是怎么组成的

现在的 AI 服务器，多半是「一整柜系统」。以 NVIDIA 的 GB300 NVL72 为例，单一机柜整合 72 颗 GPU 和 36 颗 CPU，再加上交换机、电源、散热，用液冷绑在一起。拆开看大致有六层：

  • 运算：GPU、CPU、HBM
  • 板级：主板、印刷电路板（PCB）、IC 载板、连接器
  • 互连：NVLink、InfiniBand、以太网交换机
  • 电源：电源供应器、汇流排、备用电池
  • 散热：冷板、分歧管、快接头、冷却分配单元（CDU）
  • 机构：机柜、机壳、托盘、滑轨、线束

每一层台湾几乎都有代表厂商，所以一台 AI 服务器能牵动这么多概念股。

核心数据快照

主题数值时点／性质
2026 全球 AI 服务器出货增长同比增长近 31%TrendForce 预估，2026 年 8 月上调
台湾生产全球 AI 服务器占比约 90%（生产／代工口径）MIC／经济部估计
ASIC 型 AI 服务器占比2026 约 27%，GPU 机型仍占多数TrendForce 预估，2026 年 4 月
GB300 NVL72 单柜功耗约 130 到 142 千瓦整机厂规格，非 NVIDIA 公布
Vera Rubin NVL72 单柜功耗技嘉方案约 240 千瓦整机厂规格，依配置而异
AI 芯片液冷渗透率2025 约 33% → 2026 约 53% → 2027 近 60%TrendForce 预估，2026 年 8 月

台湾的分工地图：七大环节

以下是产业角色描述，列名不代表接单或受惠。

环节在做什么代表台厂
整机／整柜代工（ODM）把 GPU、CPU、电源、散热整合成系统、整柜出货鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达、技嘉
散热／液冷冷板、分歧管、快接头、CDU、均热片奇鋐、双鸿、健策
电源电源供应器、汇流排、电源柜台达电、光宝
网通交换机数据中心交换机、白牌网通智邦
机壳／机构机柜、机壳、托盘勤诚、营邦
滑轨／连接器服务器滑轨、高速连接器、线材川湖、贸联、嘉泽、宏致
PCB／载板印刷电路板、铜箔基板、ABF 载板金像电、臻鼎、台光电、欣兴、南电、景硕

NVIDIA 在 2026 年 5 月宣布 Vera Rubin 全面量产时，列出的系统制造伙伴就包含鸿海、广达旗下云达、纬创、纬颖、英业达、技嘉等台厂。

从 GB300 到 Vera Rubin：供应链在变什么

NVIDIA 在 2026 年 8 月开始 Vera Rubin 量产出货，鸿海也表示 2026 年第三季度开始量产 Vera Rubin 机柜；不过出货多数仍是 GB300 所属的 Blackwell 世代。世代交替时，供应链的重心会移动，这一轮有三个变化。

液冷变标配：GB300 单柜功耗已经上百千瓦，风冷压不住；Vera Rubin NVL72 更进一步做成无风扇、全液冷。冷板、CDU、快接头、漏液检测的份量跟着变重。

电力往高电压走：功率密度逼着电源架构改用更高电压（如 800VDC），电源柜、汇流排、备用电池跟着升级。NVIDIA 的 800VDC 合作名单里有台达电、光宝、贸联等台厂，并计划在 2027 年的下一代机柜全面导入。

ODM 角色在变：NVIDIA 越来越往整柜方案走，ODM 的工作从主板设计，部分转向整柜整合、良率与散热电源整合，对台厂是机会，也是毛利压力。世代转换时 BOM（物料清单）位置会变，「有相关产品」不等于「一定放量」。

「AI 服务器概念股」怎么看

市场把上面七大环节的公司都放进 AI 服务器题材。看这个族群，重点是每家公司站在哪一段、做什么，看新闻时就能快速判断「这件事影响的是散热、电源还是整机」。

要记得两件事：「台厂约九成」是生产代工口径，不代表利润都在台厂手上；实际客户与订单多半保密，市场上的对应关系常属法人推测。本文只描述产业分工，不做个股排名，也不构成投资建议。

想看专为 NVIDIA 服务的供应链，读 英伟达供应链；想看散热为何关键，读 液冷那一关；想看整条链八关，回到 供应链总览。

小企鹅的总结

AI 服务器是台湾 AI 供应链参与最广的一段，从整机整柜代工到散热、电源、网通、机构、连接器、载板，每个环节都有代表厂。

从 GB300 走到 Vera Rubin，液冷已成标配，高压供电则朝下一代机柜发展。这张分工地图适合拿来读懂新闻，不是选股清单。