谈 AI 硬件，大家多半在讲算力：GPU 多强、内存多快、封装多难。但有一关正在变成数据中心的硬限制：热。一整柜 GPU 的功耗冲破一百多千瓦之后，怎么把热搬走，已经跟算力一样关键。
这篇是 AI 硬件供应链一条龙 第 6 关「散热与液冷」的深入版。
为什么 AI 服务器非液冷不可
先感受一下热有多集中。NVIDIA 的 GB300 NVL72 把 72 颗 GPU 和 36 颗 CPU 塞进一柜，依整机厂规格，整柜功耗约 130 到 142 千瓦。
传统机柜常见每柜 5 到 15 千瓦，风冷能力则依气流与机房设计而异。GB300 这类上百千瓦机柜，采用液冷处理高密度热源。
解法很直接：让冷却液贴着芯片，趁热还没扩散到整台服务器就把它带走。液体带热的效率比空气好得多，这就是液冷登场的原因。
液冷怎么做？三个关键词
冷板式（直接芯片液冷，Direct-to-Chip）：把一块金属冷板紧贴在 GPU 上，冷却液流过冷板内的细小流道，把热带走。服务器本体不碰液体，导入门槛较低，是 AI 数据中心的主流做法。
浸没式（immersion）：把整台服务器泡进不导电的介电液，热直接进到液体。散热效率更高，但维修、材料兼容与标准化的门槛也高，普及比较慢。详细可以看 浸没式冷却是什么。
CDU（冷却液分配单元）：液冷系统的心脏。它负责泵送、热交换、控温和过滤，把冷却液稳定送到每一块冷板，再把吸收的热交给机房的水路或散热设备。
核心数据快照
| 项目 | 数值 | 来源／性质 |
|---|---|---|
| 传统机柜功率密度 | 约 5-15 kW／柜（风冷可压） | 产业常见值 |
| GB300 NVL72 整柜功耗 | 约 130-142 kW（全液冷） | 整机厂规格，非 NVIDIA 公布 |
| Vera Rubin NVL72 整柜功耗 | 技嘉方案约 240 kW | 整机厂规格，依配置而异 |
2026 走到哪：从选配变标配
液冷最大的转变，是它在 2026 年从「进阶选项」变成「默认配备」。
GB300 NVL72 已经是全液冷整柜，接棒的 Vera Rubin NVL72 走得更远：NVIDIA 说它的机柜可以做到 100% 液冷，计算托盘不装风扇，进水用 45°C 的温水就够，不必先把水冷得很冰。NVIDIA 在 2026 年 8 月开始量产出货 Vera Rubin，同一时间 GB300 等 Blackwell 产品仍是出货大宗。
散热要从一开始就跟供电、机柜一起设计。
台湾散热供应链：又一个隐形强项
液冷这一关，台湾同样站在关键位置。先说清楚：以下只描述公开的供应链角色，不整理受益股、目标价或买卖时点。
台湾本来就有完整的散热零部件供应链（风扇、热管、均热片、机箱），现在顺势切进液冷：
- 冷板：TrendForce 在 2026 年 8 月点名的主要供应商有 Cooler Master、奇鋐（AVC）、BOYD 与双鸿（Auras），并指出奇鋐预计第三季度开始出货 Vera Rubin 冷板模组。
- CDU：据媒体报道，台达电的 15 千瓦、150 千瓦与 3 兆瓦 CDU 已列入 NVIDIA 合格产品名单；奇鋐也从冷板跨进 CDU，并已取得订单。
- 均热片：据 TrendForce，健策是 Rubin 平台均热片的独家供应商。
这里只做产业地图，不对个股做任何投资判断。
散热其实连着电
散热和供电是绑在一起的：机柜越耗电，要搬走的热越多，既有供电架构在效率和铜线用量上也越吃紧。
NVIDIA 因此推动 800 伏直流（800 VDC）的数据中心供电架构，目标支持每柜 100 千瓦到超过 1 兆瓦的机柜，宣称能提升效率、减少铜用量。NVIDIA 公布的合作伙伴名单里，也有台达电、光宝与立锜等台湾厂商。
数据中心与电力的故事，接着看 AI 数据中心；想知道这些发热怪兽长什么样，可以看 Blackwell 是什么；整条链八关怎么串，回到 供应链总览。
小企鹅的总结
这一关记住一条因果链就好：AI 芯片越来越耗电，一柜功耗冲破一百多千瓦，液冷就从选配变成标配。
液冷主要分冷板式与浸没式，CDU 负责循环与热交换。当算力越塞越密，散热与供电就越关键。