談 AI 硬體，大家多半在講算力：GPU 多強、記憶體多快、封裝多難。但有一關正在變成資料中心的硬限制：熱。一整櫃 GPU 的功耗衝破一百多千瓦之後，怎麼把熱搬走，已經跟算力一樣關鍵。
這篇是 AI 硬體供應鏈一條龍 第 6 關「散熱與液冷」的深入版。
為什麼 AI 伺服器非液冷不可
先感受一下熱有多集中。NVIDIA 的 GB300 NVL72 把 72 顆 GPU 和 36 顆 CPU 塞進一櫃，依整機廠規格，整櫃功耗約 130 到 142 千瓦。
傳統機櫃常見每櫃 5 到 15 千瓦，風冷能力則依氣流與機房設計而異。GB300 這類上百千瓦機櫃，採用液冷處理高密度熱源。
解法很直接：讓冷卻液貼著晶片，趁熱還沒擴散到整台伺服器就把它帶走。液體帶熱的效率比空氣好得多，這就是液冷登場的原因。
液冷怎麼做？三個關鍵詞
冷板式（直接晶片液冷，Direct-to-Chip）：把一塊金屬冷板緊貼在 GPU 上，冷卻液流過冷板內的細小流道，把熱帶走。伺服器本體不碰液體，導入門檻較低，是 AI 資料中心的主流做法。
浸沒式（immersion）：把整台伺服器泡進不導電的介電液，熱直接進到液體。散熱效率更高，但維修、材料相容與標準化的門檻也高，普及比較慢。詳細可以看 浸沒式冷卻是什麼。
CDU（冷卻液分配單元）：液冷系統的心臟。它負責幫浦、熱交換、控溫和過濾，把冷卻液穩定送到每一塊冷板，再把吸收的熱交給機房的水路或散熱設備。
核心數據快照
| 項目 | 數值 | 來源／性質 |
|---|---|---|
| 傳統機櫃功率密度 | 約 5-15 kW／櫃（風冷可壓） | 產業常見值 |
| GB300 NVL72 整櫃功耗 | 約 130-142 kW（全液冷） | 整機廠規格，非 NVIDIA 公布 |
| Vera Rubin NVL72 整櫃功耗 | 技嘉方案約 240 kW | 整機廠規格，依配置而異 |
2026 走到哪：從選配變標配
液冷最大的轉變，是它在 2026 年從「進階選項」變成「預設配備」。
GB300 NVL72 已經是全液冷整櫃，接棒的 Vera Rubin NVL72 走得更遠：NVIDIA 說它的機櫃可以做到 100% 液冷，運算托盤不裝風扇，進水用 45°C 的溫水就夠，不必先把水冷得很冰。NVIDIA 在 2026 年 8 月開始量產出貨 Vera Rubin，同一時間 GB300 等 Blackwell 產品仍是出貨大宗。
散熱要從一開始就跟供電、機櫃一起設計。
台灣散熱供應鏈：又一個隱形強項
液冷這一關，台灣同樣站在關鍵位置。先說清楚：以下只描述公開的供應鏈角色，不整理受益股、目標價或買賣時點。
台灣本來就有完整的散熱零組件供應鏈（風扇、熱管、均熱片、機殼），現在順勢切進液冷：
- 冷板：TrendForce 在 2026 年 8 月點名的主要供應商有 Cooler Master、奇鋐（AVC）、BOYD 與雙鴻（Auras），並指出奇鋐預計第三季開始出貨 Vera Rubin 冷板模組。
- CDU：據媒體報導，台達電的 15 千瓦、150 千瓦與 3 百萬瓦 CDU 已列入 NVIDIA 合格產品名單；奇鋐也從冷板跨進 CDU，並已取得訂單。
- 均熱片：據 TrendForce，健策是 Rubin 平台均熱片的獨家供應商。
這裡只做產業地圖，不對個股做任何投資判斷。
散熱其實連著電
散熱和供電是綁在一起的：機櫃越耗電，要搬走的熱越多，既有供電架構在效率和銅線用量上也越吃緊。
NVIDIA 因此推動 800 伏直流（800 VDC）的資料中心供電架構，目標支援每櫃 100 千瓦到超過 1 百萬瓦的機櫃，宣稱能提升效率、減少銅用量。NVIDIA 公布的合作夥伴名單裡，也有台達電、光寶與立錡等台廠。
資料中心與電力的故事，接著看 AI 資料中心；想知道這些發熱怪獸長什麼樣，可以看 Blackwell 是什麼；整條鏈八關怎麼串，回到 供應鏈總覽。
小企鵝的總結
這一關記住一條因果鏈就好：AI 晶片越來越耗電，一櫃功耗衝破一百多千瓦，液冷就從選配變成標配。
液冷主要分冷板式與浸沒式，CDU 負責循環與熱交換。當算力越塞越密，散熱與供電就越關鍵。