一台 AI 伺服器，從中間的 GPU 到外面的機櫃，背後是一整排台灣公司。最先進的 AI 晶片由美國設計、記憶體由美韓主導，但把所有零件組裝成一台能跑的 AI 伺服器，是台灣的主場。

這篇是 台灣半導體供應鏈 的伺服器系統層延伸，把整台 AI 伺服器拆成七大環節。只想看狹義的代工族群，可以讀 ODM 概念股與 AI 伺服器代工。

AI 伺服器是怎麼組成的

現在的 AI 伺服器，多半是「一整櫃系統」。以 NVIDIA 的 GB300 NVL72 為例，單一機櫃整合 72 顆 GPU 和 36 顆 CPU，再加上交換器、電源、散熱，用液冷綁在一起。拆開看大致有六層：

  • 運算：GPU、CPU、HBM
  • 板級：主機板、印刷電路板（PCB）、IC 載板、連接器
  • 互連：NVLink、InfiniBand、乙太網路交換器
  • 電源：電源供應器、匯流排、備援電池
  • 散熱：冷板、分歧管、快接頭、冷卻分配單元（CDU）
  • 機構：機櫃、機殼、托盤、滑軌、線束

每一層台灣幾乎都有代表廠商，所以一台 AI 伺服器能牽動這麼多概念股。

核心數據快照

主題數值時點／性質
2026 全球 AI 伺服器出貨成長年增近 31%TrendForce 預估，2026 年 8 月上修
台灣生產全球 AI 伺服器占比約 90%（生產／代工口徑）MIC／經濟部估計
ASIC 型 AI 伺服器占比2026 約 27%，GPU 機種仍占多數TrendForce 預估，2026 年 4 月
GB300 NVL72 單櫃功耗約 130 到 142 千瓦整機廠規格，非 NVIDIA 公布
Vera Rubin NVL72 單櫃功耗技嘉方案約 240 千瓦整機廠規格，依配置而異
AI 晶片液冷滲透率2025 約 33% → 2026 約 53% → 2027 近 60%TrendForce 預估，2026 年 8 月

台灣的分工地圖：七大環節

以下是產業角色描述，列名不代表接單或受惠。

環節在做什麼代表台廠
整機／整櫃代工（ODM）把 GPU、CPU、電源、散熱整合成系統、整櫃出貨鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、技嘉
散熱／液冷冷板、分歧管、快接頭、CDU、均熱片奇鋐、雙鴻、健策
電源電源供應器、匯流排、電源櫃台達電、光寶
網通交換器資料中心交換器、白牌網通智邦
機殼／機構機櫃、機殼、托盤勤誠、營邦
滑軌／連接器伺服器滑軌、高速連接器、線材川湖、貿聯、嘉澤、宏致
PCB／載板印刷電路板、銅箔基板、ABF 載板金像電、臻鼎、台光電、欣興、南電、景碩

NVIDIA 在 2026 年 5 月宣布 Vera Rubin 全面量產時，列出的系統製造夥伴就包含鴻海、廣達旗下雲達、緯創、緯穎、英業達、技嘉等台廠。

從 GB300 到 Vera Rubin：供應鏈在變什麼

NVIDIA 在 2026 年 8 月開始 Vera Rubin 量產出貨，鴻海也說 2026 年第三季開始量產 Vera Rubin 機櫃；不過出貨多數仍是 GB300 所屬的 Blackwell 世代。世代交替時，供應鏈的重心會移動，這一輪有三個變化。

液冷變標配：GB300 單櫃功耗已經上百千瓦，風冷壓不住；Vera Rubin NVL72 更進一步做成無風扇、全液冷。冷板、CDU、快接頭、漏液偵測的份量跟著變重。

電力往高電壓走：功率密度逼著電源架構改用更高電壓（如 800VDC），電源櫃、匯流排、備援電池跟著升級。NVIDIA 的 800VDC 合作名單裡有台達電、光寶、貿聯等台廠，並規劃 2027 年的下一代機櫃全面導入。

ODM 角色在變：NVIDIA 越來越往整櫃方案走，ODM 的工作從主機板設計，部分轉向整櫃整合、良率與散熱電源整合，對台廠是機會，也是毛利壓力。世代轉換時 BOM（物料清單）位置會變，「有相關產品」不等於「一定放量」。

「AI 伺服器概念股」怎麼看

市場把上面七大環節的公司都放進 AI 伺服器題材。看這個族群，重點是每家公司站在哪一段、做什麼，看新聞時就能快速判斷「這件事影響的是散熱、電源還是整機」。

要記得兩件事：「台廠約九成」是生產代工口徑，不代表利潤都在台廠手上；實際客戶與訂單多半保密，市場上的對應關係常屬法人推測。本文只描述產業分工，不做個股排名，也不構成投資建議。

想看專為 NVIDIA 服務的供應鏈，讀 輝達供應鏈；想看散熱為何關鍵，讀 液冷那一關；想看整條鏈八關，回到 供應鏈總覽。

小企鵝的總結

AI 伺服器是台灣 AI 供應鏈參與最廣的一段，從整機整櫃代工到散熱、電源、網通、機構、連接器、載板，每個環節都有代表廠。

從 GB300 走到 Vera Rubin，液冷已成標配，高壓供電則朝下一代機櫃發展。這張分工地圖適合拿來讀懂新聞，不是選股清單。