液冷散熱 講過 AI 機櫃為什麼非液冷不可。這篇談液冷裡最常被點名、也最常被誤會的一種：把整台伺服器泡進液體的浸沒式冷卻。
它聽起來最猛，但還不是 AI 散熱的主流。這是 AI 硬體供應鏈一條龍 散熱那一關的延伸。
浸沒式冷卻是什麼
浸沒式冷卻（immersion cooling）是把伺服器或關鍵零件整個泡進不導電的冷卻液（dielectric liquid），讓液體直接接觸發熱元件、把熱帶走。冷板只是把液體封在貼著晶片的金屬板裡循環，依產業標準組織 OCP 的定義，不算浸沒。
浸沒又分兩種：
- 單相（single-phase）：液體吸熱但不沸騰，靠幫浦循環、經熱交換器把熱送出。結構較簡單，常用碳氫或酯類冷卻液，含氟（PFAS）風險較低。
- 兩相（two-phase）：液體吸熱後沸騰成蒸氣，碰到上方冷凝器再變回液體。帶走的熱更多、適合超高密度，但密封更複雜，常用含氟冷卻液。
跟氣冷、冷板差在哪
| 技術 | 怎麼散熱 | 取捨 |
|---|---|---|
| 氣冷 | 風扇加機房空調把熱風帶走 | 成熟好維護，但高密度機櫃下風量、噪音、耗電快速變差 |
| 冷板（直接液冷） | 液體流過貼在 GPU、CPU 上的金屬板 | 改造幅度小，是 NVIDIA AI 機櫃的主要路線 |
| 浸沒 | 整台泡進冷卻液 | 捕捉接近全部的熱、密度高，但維護、冷卻液、機房承重都要重新設計 |
液體能帶走多少熱，取決於系統設計；冷板也能做成全液冷。打個比方：氣冷像用電風扇吹熱鍋，冷板像把冰袋貼在鍋底，浸沒像把整個鍋泡進冷水裡。
AI 為什麼讓它受關注
原因是功率密度。GB300 NVL72 一個機櫃約 132 到 142kW（整機廠規格，NVIDIA 未公布整櫃數字），風扇早就不夠用。浸沒能應付極高密度，同一份研究也指出，相對氣冷，它在能耗與用水上都有改善空間。
2026 現況：液冷放量，主力是冷板
據 TrendForce 2026 年 8 月估計，AI 晶片採用液冷的比例從 2025 年約 33%，升到 2026 年約 53%、2027 年近 60%。
但這波放量的主力是冷板（direct-to-chip），不是浸沒。NVIDIA 2026 年下半年開始出貨的 Vera Rubin NVL72 整櫃全液冷、運算托盤不裝風扇，用的就是冷板模組。浸沒多在試點、特殊高密度或加密貨幣挖礦場景，比較準確的理解是「有潛力、仍在早期」。
玩家與台廠角色
國際上做浸沒槽與方案的有 Submer、GRC、LiquidStack 等，其中 LiquidStack 已在 2026 年 3 月被美國空調大廠 Trane 收購。伺服器整合有 Supermicro、技嘉，CDU 與散熱有 Vertiv。
台廠裡有較明確浸沒產品的是緯穎（兩相浸沒槽，曾與微軟合作）、台達電（兩相浸沒方案）、廣運（熱傳事業含浸沒式液冷系統與冷卻液）。雙鴻、奇鋐、高力、勤誠等常被歸進「散熱概念股」，公開資料多在冷板、CDU、熱交換等環節，浸沒產品較不明確。列名只代表可能的產業角色，不代表訂單或受惠程度，本文不做個股推薦，也不構成投資建議。
卡在哪：冷卻液、維護與標準
- 冷卻液：3M 已於 2025 年底完成退出 PFAS 製造，依賴含氟冷卻液的兩相方案在供應與法規上都有壓力。
- 維護：伺服器要從液體裡撈出來保養，流程、防護與訓練都得重來。
- 標準：產業標準還不統一，各家做法不同。
- 機房改造：液槽很重，承重、管路、消防與洩漏防護都要重新設計，阻力比冷板大得多。
小企鵝的總結
浸沒的散熱優勢是真的，但 AI 液冷這兩年放量的是冷板。看到「浸沒概念股」時，先分清楚這家公司賣的是浸沒槽、冷板還是 CDU，角色不同，跟 AI 機櫃的關係也不同。