前面 硅光子那一关 讲过，AI 集群越来越大，铜线吃力，于是改用光搬数据。这篇往下讲把光带到芯片旁边的做法 CPO，以及光模块市场和台湾供应链在做什么。

这是 AI 硬件供应链一条龙 光互连那一关的延伸，只描述产业角色，不做投资建议。

CPO 是什么？

CPO 全名 co-packaged optics，共封装光学：把负责「电光转换」的光引擎，直接封装到交换机芯片或 AI 加速器旁边。

传统做法里，电信号要先在电路板上跑一段，才到外接光模块转成光；速度越高，这段路越耗电，信号也越容易失真。把光引擎搬到芯片旁边，等于把这段路砍短，省电又能塞进更高的带宽密度。英伟达官方的说法是，它的 CPO 交换机能效约为传统做法的 5 倍。一句话：CPO 是把光的转换点，尽量搬到芯片身边。

CPO 跟可插拔光模块，差在哪

CPO 要挑战的，是现在的主流：可插拔光模块（pluggable）。

可插拔模块像插卡，坏了能直接拔下更换、可以混搭不同速率与距离，供应商也多。CPO 省电、密度高，代价是弹性：光引擎若故障，可能要换整组。业界正在补这个弱点，例如把 CPO 的外部激光做成可现场更换的模块（OIF 的 ELSFP 规范）。

所以两者会并存一段时间：CPO 先进最在意功耗的高端交换机，可插拔模块继续负责大部分需求。

CPO 走到哪了（截至 2026 年 10 月）

2026 年，NVIDIA 的 CPO 交换机加入量产：

  • 英伟达：以太网版的 Spectrum-X Photonics 交换机，2026 年 8 月宣布全面量产。InfiniBand 版的 Quantum-X Photonics，据 Wccftech 报道，6 月已把工程样品送到云服务商 Lambda。
  • 台积电：硅光子整合平台 COUPE 在 2026 年 7 月业绩说明会上证实已开始生产。据 TrendForce，英伟达的 Spectrum-X CPO 交换机就采用 COUPE。
  • 博通：2025 年 10 月发布 102.4 Tbps 的 Tomahawk 6-Davisson，当时向早期客户送样；据 TrendForce 2026 年 7 月研究，上一代 51.2 Tbps 的 Bailly 已进入量产。

但量产不等于普及。TrendForce 估计，2026 年 CPO 在 AI 光通信模块的渗透率只有约 0.5%，CPO 交换机要到 2027 到 2028 年才大量放量，2030 年渗透率才可能爬到约 35%。

光模块市场为什么火

CPO 还在爬坡，可插拔光模块市场已经先热起来，靠的是 AI 对带宽的需求。光模块的速率世代，正从 800G 往 1.6T 推进：

主题数值性质
800G 以上光模块出货占比2024 年约 19.5% → 2026 年逾 60%TrendForce 估计
AI 用光收发模块市场2025 年约 165 亿美元 → 2026 年约 260 亿美元（同比增逾五成）TrendForce 估计

这波需求的瓶颈落在激光芯片（EML、CW 激光）、光学对准、散热与功耗，正好是供应链卡位的地方。这些光连线最后要喂饱数据中心的算力，延伸阅读 AI 数据中心与电力。

台湾光通信供应链在做什么

台湾厂商集中在几个环节：激光芯片（产生光信号的核心元件）、被动光学元件、光收发模块封装测试，以及硅光子代工。产业报道点名的角色大致是：联亚供应 EML 激光外延片；华星光、联钧布局激光与光模块；波若威做光被动元件；上诠做高密度光纤阵列与 CPO 共封装。

CPO 进入量产后，名单更具体。据 StorageReview 报道，英伟达 Spectrum-X Photonics 的 CPO 供应链有五家：台积电（硅光子芯片）、矽品（封装测试）、Lumentum（激光）、TFC（激光模块）、鸿海（系统组装）。鸿海 2026 年 8 月也表示，CPO 交换机按计划在第三季度量产出货。

列名只代表公开的供应链角色或市场讨论，不代表已拿到订单，也不整理受益股或买卖建议。

机会与风险

对台湾厂商来说，1.6T 与 CPO 放量前后是卡位的关键期。能不能被一线客户设计进产品、通过认证（design-in），会大幅影响后续市占。

风险也在这里：技术转换期常见零组件短缺、光学对准良率与散热难题；可插拔、LPO（线性驱动可插拔）、CPO 多条路线会并存，押错路线或认证没过都是实际风险。英伟达在 2026 年 3 月分别投资 Lumentum、Coherent、Marvell 各 20 亿美元，把光互连的关键供应绑得更紧。

小企鹅的总结

CPO 把光引擎搬到芯片旁边，省电、拉高带宽密度，但维修弹性不如可插拔模块。2026 年 NVIDIA 的产品也加入量产，渗透率仍很低，两者会并存好几年；眼前真正放量的，是 800G 往 1.6T 的光模块。

台湾在激光芯片、被动元件、模块封测、硅光子代工与系统组装都有角色，这也是光通信成为热门题材的原因；但题材热不等于个股推荐，看懂角色比追题材重要。