前面 矽光子那一關 講過，AI 叢集越來越大，銅線吃力，於是改用光搬資料。這篇往下講把光帶到晶片旁邊的作法 CPO，以及光模組市場和台灣供應鏈在做什麼。

這是 AI 硬體供應鏈一條龍 光互連那一關的延伸，只描述產業角色，不做投資建議。

CPO 是什麼？

CPO 全名 co-packaged optics，共封裝光學：把負責「電光轉換」的光引擎，直接封裝到交換器晶片或 AI 加速器旁邊。

傳統作法裡，電訊號要先在電路板上跑一段，才到外接光模組轉成光；速度越高，這段路越耗電，訊號也越容易失真。把光引擎搬到晶片旁邊，等於把這段路砍短，省電又能塞進更高的頻寬密度。NVIDIA 官方的說法是，它的 CPO 交換器能效約為傳統作法的 5 倍。一句話：CPO 是把光的轉換點，盡量搬到晶片身邊。

CPO 跟可插拔光模組，差在哪

CPO 要挑戰的，是現在的主流：可插拔光模組（pluggable）。

可插拔模組像插卡，壞了能直接抽換、可以混搭不同速率與距離，供應商也多。CPO 省電、密度高，代價是彈性：光引擎若故障，可能要換整組。業界正在補這個弱點，例如把 CPO 的外部雷射做成可現場更換的模組（OIF 的 ELSFP 規範）。

所以兩者會並存一段時間：CPO 先進最在意功耗的高階交換器，可插拔模組繼續負責大部分需求。

CPO 走到哪了（截至 2026 年 10 月）

2026 年，NVIDIA 的 CPO 交換器加入量產：

  • NVIDIA：乙太網路版的 Spectrum-X Photonics 交換器，2026 年 8 月宣布全面量產。InfiniBand 版的 Quantum-X Photonics，據 Wccftech 報導，6 月已把工程樣品送到雲端業者 Lambda。
  • 台積電：矽光子整合平台 COUPE 在 2026 年 7 月法說會證實已開始生產。據 TrendForce，NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器就採用 COUPE。
  • 博通：2025 年 10 月發表 102.4 Tbps 的 Tomahawk 6-Davisson，當時向早期客戶送樣；據 TrendForce 2026 年 7 月研究，上一代 51.2 Tbps 的 Bailly 已進入量產。

但量產不等於普及。TrendForce 估計，2026 年 CPO 在 AI 光通訊模組的滲透率只有約 0.5%，CPO 交換器要到 2027 到 2028 年才大量放量，2030 年滲透率才可能爬到約 35%。

光模組市場為什麼火

CPO 還在爬坡，可插拔光模組市場已經先熱起來，靠的是 AI 對頻寬的需求。光模組的速率世代，正從 800G 往 1.6T 推進：

主題數值性質
800G 以上光模組出貨占比2024 年約 19.5% → 2026 年逾 60%TrendForce 估計
AI 用光收發模組市場2025 年約 165 億美元 → 2026 年約 260 億美元（年增逾五成）TrendForce 估計

這波需求的瓶頸落在雷射晶片（EML、CW 雷射）、光學對準、散熱與功耗，正好是供應鏈卡位的地方。這些光連線最後要餵飽資料中心的算力，延伸閱讀 AI 資料中心與電力。

台灣光通訊供應鏈在做什麼

台廠集中在幾個環節：雷射晶片（產生光訊號的核心元件）、被動光學元件、光收發模組封裝測試，以及矽光子代工。產業報導點名的角色大致是：聯亞供應 EML 雷射磊晶片；華星光、聯鈞布局雷射與光模組；波若威做光被動元件；上詮做高密度光纖陣列與 CPO 共封裝。

CPO 進入量產後，名單更具體。據 StorageReview 報導，NVIDIA Spectrum-X Photonics 的 CPO 供應鏈有五家：台積電（矽光子晶片）、矽品（封裝測試）、Lumentum（雷射）、TFC（雷射模組）、鴻海（系統組裝）。鴻海 2026 年 8 月也表示，CPO 交換器按計畫在第三季量產出貨。

列名只代表公開的供應鏈角色或市場討論，不代表已拿到訂單，也不整理受益股或買賣建議。

機會與風險

對台廠來說，1.6T 與 CPO 放量前後是卡位的關鍵期。能不能被一線客戶設計進產品、通過認證（design-in），會大幅影響後續市占。

風險也在這裡：技術轉換期常見零組件短缺、光學對準良率與散熱難題；可插拔、LPO（線性驅動可插拔）、CPO 多條路線會並存，押錯路線或認證沒過都是實際風險。NVIDIA 在 2026 年 3 月分別投資 Lumentum、Coherent、Marvell 各 20 億美元，把光互連的關鍵供應綁得更緊。

小企鵝的總結

CPO 把光引擎搬到晶片旁邊，省電、拉高頻寬密度，但維修彈性不如可插拔模組。2026 年 NVIDIA 的產品也加入量產，滲透率仍很低，兩者會並存好幾年；眼前真正放量的，是 800G 往 1.6T 的光模組。

台灣在雷射晶片、被動元件、模組封測、矽光子代工與系統組裝都有角色，這也是光通訊成為熱門題材的原因；但題材熱不等於個股推薦，看懂角色比追題材重要。