英伟达设计出全世界最抢手的 AI 芯片，却没有一座自己的晶圆厂。苹果、高通也一样，只画设计图，不自己制造。这些芯片大多出自同一家公司：台积电。

这篇是 AI 硬件供应链一条龙 第 4 关「晶圆代工」的入门版：它是什么、为什么成立、谁在做，以及为什么最先进的 AI 芯片几乎都在台湾生产。

晶圆代工是什么？

晶圆代工（foundry）是专门「帮别人把芯片做出来」的生意。

很多公司只负责设计芯片、不自己盖工厂，这类公司叫 fabless（无厂半导体公司），英伟达、苹果、高通都是。它们把设计图交给晶圆代工厂生产；台积电采用纯代工模式，不卖自有品牌芯片。

打个比方：fabless 公司像设计菜单的名厨，台积电像照各家食谱做菜的中央厨房，自己不开餐厅抢生意。

核心数据快照

市占为研究机构估计。

主题数值时点／来源
台积电全球晶圆代工市占72.5%（营收口径）TrendForce，2026 Q2
第二到第五名三星 5.9%、中芯 5.4%、联电 3.9%、GlobalFoundries 3.2%同上
台积电先进制程占比7 纳米以下占其晶圆营收 77%台积电官方，2026 Q2
台积电 2026 资本支出600–640 亿美元台积电官方，2026 年 7 月上调
台湾最先进半导体占比估逾九成CSIS，截至 2023

代工模式：设计与制造的分工

早年芯片大厂多是 IDM（整合元件制造商），设计、制造、销售一手包办，英特尔是代表。问题是盖一座先进晶圆厂动辄上百亿美元，不是每家设计公司都负担得起。

台积电 1987 年开创「纯晶圆代工」模式：只做制造，不卖自有品牌芯片，因此不和客户竞争。这个定位让英伟达、苹果敢把最机密的设计交出来；设计公司专心创新，代工厂专心把良率与产能做到极致，整个产业因此跑得更快。

谁在做晶圆代工

台积电是龙头，最先进制程几乎由它包办。三星排第二，代工和自家芯片部门并存。中芯约居第三，以成熟制程为主。联电和 GlobalFoundries 主攻成熟与特殊制程。英特尔近年重启代工（Intel Foundry），2026 年第 2 季度对外客户的代工营收约 2.93 亿美元，仍在追赶。

市占会因为「算不算自家芯片部门」「用营收还是产能」而差很多，这里用的是研究机构的纯代工营收口径。

先进制程 vs 成熟制程

制程节点（如 5 纳米、3 纳米、2 纳米）可粗略理解成技术世代。数字越小，通常代表同样面积塞进越多晶体管、越省电，但也越贵越难做。业界常把 7 纳米以下称为先进制程，高端 AI 芯片几乎都用这一级。

28 纳米以上的成熟制程一样需求庞大，车用芯片、面板驱动、电源管理都靠它。越先进不一定越合适，要看用在哪里。想深入了解 2 纳米与 GAA，看 先进制程；想了解制造设备，看 ASML 与光刻设备。

为什么集中在台湾，又怎么分散

最先进的晶圆代工高度集中在台湾，原因有三层：台积电纯代工模式积累的客户与技术；新制程量产需要研发、设备、材料、人才紧密相邻，台积电的最先进制程（如 2 纳米）都先在台湾量产；台湾已形成完整供应链与厂区集群。

为了分散风险、贴近客户，台积电也往海外扩厂。美国亚利桑那州的总投资规划为 2,650 亿美元（2026 年 7 月再加码 1,000 亿），一厂已量产 4 纳米，后续厂区规划 3 纳米、2 纳米与先进封装。日本熊本一厂做特殊制程，二厂规划 3 纳米、2028 年量产；德国德累斯顿则锁定车用与工业芯片。

不过台积电同时在台湾兴建 13 座先进制程与封装厂，最尖端的量产核心仍在台湾。这也是 整条供应链 地缘风险的根源；想看台湾整条半导体分工，看 台湾半导体供应链。

小企鹅的总结

晶圆代工的本质，是把芯片产业拆成设计与制造两半：fabless 专心设计，foundry 专心制造。

台积电靠「不和客户抢生意」的纯代工模式起家，再用领先制程与产业集群坐稳龙头。结果是，全球最先进的 AI 芯片几乎都在台湾制造，台湾也因此成为 AI 供应链最关键、也最被全世界紧盯的一环。