NVIDIA 設計出全世界最搶手的 AI 晶片，卻沒有一間自己的晶圓廠。蘋果、高通也一樣，只畫設計圖，不自己製造。這些晶片多半出自同一家公司：台積電。

這篇是 AI 硬體供應鏈一條龍 第 4 關「晶圓代工」的入門版：它是什麼、為什麼成立、誰在做，以及為什麼最先進的 AI 晶片幾乎都在台灣生產。

晶圓代工是什麼？

晶圓代工（foundry）是專門「幫別人把晶片做出來」的生意。

很多公司只負責設計晶片、不自己蓋工廠，這類公司叫 fabless（無廠半導體公司），NVIDIA、蘋果、高通都是。它們把設計圖交給晶圓代工廠生產；台積電採純代工模式，不賣自有品牌晶片。

打個比方：fabless 公司像設計菜單的名廚，台積電像照各家食譜做菜的中央廚房，自己不開餐廳搶生意。

核心數據快照

市占為研調機構估計。

主題數值時點／來源
台積電全球晶圓代工市占72.5%（營收口徑）TrendForce，2026 Q2
二到五名三星 5.9%、中芯 5.4%、聯電 3.9%、GlobalFoundries 3.2%同上
台積電先進製程占比7 奈米以下占其晶圓營收 77%台積電官方，2026 Q2
台積電 2026 資本支出600–640 億美元台積電官方，2026 年 7 月上修
台灣最先進半導體占比估逾九成CSIS，截至 2023

代工模式：設計與製造的分工

早年晶片大廠多是 IDM（整合元件製造商），設計、製造、銷售一手包辦，英特爾是代表。問題是蓋一座先進晶圓廠動輒上百億美元，不是每家設計公司都養得起。

台積電 1987 年開創「純晶圓代工」模式：只做製造，不賣自有品牌晶片，因此不和客戶競爭。這個定位讓 NVIDIA、蘋果敢把最機密的設計交出來；設計公司專心創新，代工廠專心把良率與產能做到極致，整個產業因此跑得更快。

誰在做晶圓代工

台積電是龍頭，最先進製程幾乎由它包辦。三星排第二，代工和自家晶片部門並存。中芯約居第三，以成熟製程為主。聯電和 GlobalFoundries 主攻成熟與特殊製程。英特爾近年重啟代工（Intel Foundry），2026 年第 2 季對外客戶的代工營收約 2.93 億美元，仍在追趕。

市占會因為「算不算自家晶片部門」「用營收還是產能」而差很多，這裡用的是研調機構的純代工營收口徑。

先進製程 vs 成熟製程

製程節點（如 5 奈米、3 奈米、2 奈米）可粗略理解成技術世代。數字越小，通常代表同樣面積塞進越多電晶體、越省電，但也越貴越難做。業界常把 7 奈米以下稱為先進製程，高階 AI 晶片幾乎都用這一級。

28 奈米以上的成熟製程一樣需求龐大，車用晶片、面板驅動、電源管理都靠它。越先進不一定越合適，要看用在哪裡。想深入了解 2 奈米與 GAA，看 先進製程；想了解製造設備，看 ASML 與微影設備。

為什麼集中在台灣，又怎麼分散

最先進的晶圓代工高度集中在台灣，原因有三層：台積電純代工模式累積的客戶與技術；新製程量產需要研發、設備、材料、人才緊密相鄰，台積電的最先進製程（如 2 奈米）都先在台灣量產；台灣已形成完整供應鏈與廠區群聚。

為了分散風險、貼近客戶，台積電也往海外擴廠。美國亞利桑那州的總投資規劃為 2,650 億美元（2026 年 7 月再加碼 1,000 億），一廠已量產 4 奈米，後續廠區規劃 3 奈米、2 奈米與先進封裝。日本熊本一廠做特殊製程，二廠規劃 3 奈米、2028 年量產；德國德勒斯登則鎖定車用與工業晶片。

不過台積電同時在台灣興建 13 座先進製程與封裝廠，最尖端的量產核心仍在台灣。這也是 整條供應鏈 地緣風險的根源；想看台灣整條半導體分工，看 台灣半導體供應鏈。

小企鵝的總結

晶圓代工的本質，是把晶片產業拆成設計與製造兩半：fabless 專心設計，foundry 專心製造。

台積電靠「不和客戶搶生意」的純代工模式起家，再用領先製程與產業群聚坐穩龍頭。結果是，全球最先進的 AI 晶片幾乎都在台灣製造，台灣也因此成為 AI 供應鏈最關鍵、也最被全世界緊盯的一環。