談 AI 晶片，大家會想到台積電代工、NVIDIA 設計。再往上游推一關：台積電要做出最先進的晶片，得先跟一家荷蘭公司買機器，而其中一種機台全世界只有它做得出來。這家公司就是 ASML。

這篇是 AI 硬體供應鏈一條龍 第 4 關「晶圓代工與微影設備」的深入版。

EUV 是什麼？一句話加一個比喻

ASML 最有名的產品是 EUV（Extreme Ultraviolet，極紫外光）光刻機。它用光把晶片的電路圖案投影、刻到矽晶圓上，這道工序叫「微影（lithography）」。

關鍵在波長。EUV 的光波長只有 13.5 奈米。光像一支筆，波長越短、筆尖越細，能畫的線就越精細。先進晶片要把幾百億個電晶體塞進指甲大的面積，量產多半靠這支極細的筆。

上一代的 DUV（深紫外光）波長較長，要畫細圖案，得先把圖案拆開再分別曝光，業界稱為多重圖案化。

為什麼高階製程多半使用 EUV

DUV 能量產先進晶片，但圖案越細，曝光與加工步驟越多。EUV 能降低關鍵層的製程複雜度與成本。

高階 AI 晶片多用 EUV 製程，ASML 的設備供應因此影響量產能力。

ASML 為什麼是整條鏈的命門

EUV 難的不只是用，更是「做出來」。一台機台由數萬個零件組成，光源、反射鏡、精密機構的門檻都極高。結果是：全世界只有 ASML 一家能量產 EUV 機台。 一台要價上億歐元，買得起也買得到的客戶本來就沒幾家。

核心數據快照

主題數值時點／來源
EUV 光波長13.5 奈米規格
Low-NA EUV0.33 NA，單次解析度約 13 奈米ASML 規格
High-NA EUV0.55 NA，約 8 奈米，圖案再細約 1.7 倍ASML 規格
銷售台數（認列營收）EUV 48 台（含 High-NA 4 台）、DUV 279 台2025 年，ASML 年報
營收約 327 億歐元2025 年，ASML 年報
全年營收財測430–450 億歐元2026 年，ASML 2026 年 7 月公布

Low-NA 與 High-NA：新一代開始量產

EUV 也分世代，差在鏡頭的「數值孔徑（NA）」，NA 越大、畫得越細。台積電現有的先進製程靠的是 Low-NA；新一代 High-NA 更細，但一台更貴、機體更大。

High-NA 在 2026 年跨進量產。ASML 2026 年 7 月表示，英特爾已用 High-NA 量產部分 Panther Lake（18A 製程）的晶片層，是第一個用它量產的邏輯產品。

出口管制：為什麼大國都盯著 ASML

EUV 是量產最先進晶片的主要門票，門票只有一家發，自然成了地緣政治的槓桿。

在美國與荷蘭的管制下，ASML 的 EUV 從未賣進中國；荷蘭從 2024 年起又把較舊的 DUV 浸潤式機台納入出口許可。邏輯很簡單：卡住設備，就能限制一個國家能做到多先進的製程，比直接禁晶片更上游。

中國仍是 ASML 的大客戶，買的是 EUV 以外的機台。據 CNBC 2026 年 7 月報導，ASML 財務長預估中國約占 2026 年營收兩成。美國國會的 MATCH Act 等法案想把 DUV 浸潤式機台對中國全面設限，截至 2026 年 9 月下旬仍未通過。規則細節可看 出口管制是什麼。

台灣與台積電：高度依賴，照自己的節奏導入

台積電的 N7+、N5、N3、N2 等製程仰賴 ASML 的 EUV。

但台積電不搶第一個用 High-NA。它先把 Low-NA 搭配多重曝光用到極致，2026 年 9 月才正式宣布：2030 年起在先進節點量產導入 High-NA，並與 ASML 合作推動 12 吋光罩。台灣在這一關的價值，不只是買得到機台，而是把機台變成大規模量產的能力。

ASML 也把 AI 用回自己身上。它在 2025 年投資歐洲 AI 新創 Mistral，ASML 官方表示，雙方 2026 年的試點用 AI 診斷機台子系統錯誤，找問題的速度快了七成以上。

小企鵝的總結

想看 EUV 的技術細節，可讀 EUV 是什麼；想看晶片做出來後怎麼跟記憶體封在一起，看 CoWoS 是什麼 與 HBM 是什麼；整條鏈八關怎麼串，回到 供應鏈總覽。

記住 ASML 的位置：它在半導體鏈最上游，EUV 機台全世界只有它做得出來。這份獨家地位，讓它同時是先進製程的命門，也是出口管制的槓桿。