ASML 那一關 講的是 ASML 這家公司，這篇專講它獨步全球的技術：EUV。它是製造最先進晶片繞不開的設備，也是 AI 硬體供應鏈一條龍 裡 ASML 那一關的技術篇。
EUV 是什麼
EUV 全名 Extreme Ultraviolet Lithography，極紫外光微影。核心是一個數字：波長只有 13.5 奈米。
微影就是把電路圖案「印」到晶圓上的步驟，光的波長越短，線就畫得越細。上一代主力 DUV（深紫外光）用 193 奈米，EUV 一口氣縮到 13.5 奈米。DUV 要畫很密的圖案，得把同一層圖案拆成幾份、用不同光罩分次曝光（多重圖案化），步驟、成本與對位出錯的風險都會增加；EUV 能在最關鍵的幾層減少這些拆分。
常見誤解是「沒有 EUV 就做不出先進晶片」。其實 EUV 主要用在最複雜的關鍵層，部分節點仍能用 DUV 多重曝光硬做，只是成本、週期與良率壓力很大。所以到了 7 奈米以下，要在成本上有競爭力，幾乎都靠 EUV。
原理：用錫液滴打出來的光
EUV 光不是燈泡照得出來的。ASML 的做法是把直徑約 25 微米的熔融錫液滴高速噴出，先用低能雷射壓扁，再用高能雷射打成電漿，瞬間發出 EUV 光，每秒重複約五萬次。
更麻煩的是，EUV 連空氣都會吸收，整段光路必須在真空裡進行；它也不能用透鏡折射，只能靠一層層精密的多層反射鏡反射、聚焦。每一環都難到極致，這就是全世界只有 ASML 一家做得出來的原因。
Low-NA 與 High-NA
EUV 機台分兩個世代，NA（數值孔徑）越大，能印得越細。
| Low-NA EUV | High-NA EUV | |
|---|---|---|
| 機型 | NXE 系列 | EXE 系列 |
| 數值孔徑 | 0.33 | 0.55 |
| 解析度 | 約 13 奈米 | 約 8 奈米 |
| 單台價格（報導估計） | 約 2 億美元級 | 約 4 億美元 |
Low-NA 是 7、5、3、2 奈米先進製程的量產主力；High-NA 能印得更細。表中價格是媒體報導與市場估計。2025 年 ASML 認列營收的 EUV 機台為 48 台，其中 4 台是 High-NA。
誰在用，以及出口管制
三大先進製程廠都靠 EUV：
- 台積電：2019 年的 N7+ 是全球第一個導入 EUV 量產的製程，之後 N5、N3 大量使用，2 奈米（N2）在 2025 年第 4 季量產。2026 年 9 月，台積電宣布 2030 年起在先進節點量產導入 High-NA，並與 ASML 合作推動 12 吋光罩。
- 三星：從 7LPP 起用 EUV，連記憶體（DRAM）都導入。
- 英特爾：從 Intel 4 開始 EUV 量產。2026 年 7 月，英特爾已用 High-NA 量產部分 Panther Lake（18A）晶片層，ASML 稱這是 High-NA 第一個量產的邏輯產品。
另一面是出口管制。EUV 機台受荷蘭與美國管制，從未售予中國客戶。先進製程的關鍵層離不開 EUV，EUV 又只有 ASML 一家，它就成了美中晶片角力的關鍵節點，這也是 晶片戰爭 與 出口管制 兩篇的核心。本文只陳述管制事實，不做政治判斷。
供應鏈與台廠角色
EUV 由 ASML 整合，光源技術來自它收購的 Cymer，最關鍵的反射鏡等光學由德國蔡司（ZEISS）獨家供應。這兩塊是 EUV 最難複製的環節。
台廠多在周邊。家登精密做 EUV 光罩傳送盒（reticle POD），是少數通過 ASML 認證的台廠，角色較明確。其他被市場點到的光罩、材料、工程服務廠商，多屬產業媒體與法人的推測，代表「可能的角色」，不代表已拿到訂單或受惠程度。本文只描述產業角色，不做個股排名，也不構成投資建議。
小企鵝的總結
EUV 的份量來自三件事疊在一起：先進製程最難的幾層需要它、全球只有 ASML 做得出、它又受出口管制。任何一條單獨看都關鍵，疊在一起，EUV 就從一台設備變成「先進製程產能」的地緣閘門：誰能用、用哪一代，某種程度上決定了誰做得出最先進的晶片。
想看 ASML 這家公司，讀 ASML 是什麼；想看 EUV 印出的晶片怎麼製造，讀 晶圓代工 與 先進製程；想回頭看整條鏈，回到 供應鏈總覽。