ASML 那一关 讲的是 ASML 这家公司，这篇专讲它独步全球的技术：EUV。它是制造最先进芯片绕不开的设备，也是 AI 硬件供应链一条龙 里 ASML 那一关的技术篇。
EUV 是什么
EUV 全名 Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻。核心是一个数字：波长只有 13.5 纳米。
光刻就是把电路图案「印」到晶圆上的步骤，光的波长越短，线就画得越细。上一代主力 DUV（深紫外光）用 193 纳米，EUV 一口气缩到 13.5 纳米。DUV 要画很密的图案，得把同一层图案拆成几份、用不同光罩分次曝光（多重图案化），步骤、成本与对位出错的风险都会增加；EUV 能在最关键的几层减少这些拆分。
常见误解是「没有 EUV 就做不出先进芯片」。其实 EUV 主要用在最复杂的关键层，部分节点仍能用 DUV 多重曝光硬做，只是成本、周期与良率压力很大。所以到了 7 纳米以下，要在成本上有竞争力，几乎都靠 EUV。
原理：用锡液滴打出来的光
EUV 光不是灯泡照得出来的。ASML 的做法是把直径约 25 微米的熔融锡液滴高速喷出，先用低能激光压扁，再用高能激光打成等离子体，瞬间发出 EUV 光，每秒重复约五万次。
更麻烦的是，EUV 连空气都会吸收，整段光路必须在真空里进行；它也不能用透镜折射，只能靠一层层精密的多层反射镜反射、聚焦。每一环都难到极致，这就是全世界只有 ASML 一家做得出来的原因。
Low-NA 与 High-NA
EUV 机台分两个世代，NA（数值孔径）越大，能印得越细。
| Low-NA EUV | High-NA EUV | |
|---|---|---|
| 机型 | NXE 系列 | EXE 系列 |
| 数值孔径 | 0.33 | 0.55 |
| 分辨率 | 约 13 纳米 | 约 8 纳米 |
| 单台价格（报道估计） | 约 2 亿美元级 | 约 4 亿美元 |
Low-NA 是 7、5、3、2 纳米先进制程的量产主力；High-NA 能印得更细。表中价格是媒体报道与市场估计。2025 年 ASML 确认营收的 EUV 机台为 48 台，其中 4 台是 High-NA。
谁在用，以及出口管制
三大先进制程厂都靠 EUV：
- 台积电：2019 年的 N7+ 是全球第一个导入 EUV 量产的制程，之后 N5、N3 大量使用，2 纳米（N2）在 2025 年第 4 季度量产。2026 年 9 月，台积电宣布 2030 年起在先进节点量产导入 High-NA，并与 ASML 合作推动 12 英寸光罩。
- 三星：从 7LPP 起用 EUV，连内存（DRAM）都导入。
- 英特尔：从 Intel 4 开始 EUV 量产。2026 年 7 月，英特尔已用 High-NA 量产部分 Panther Lake（18A）芯片层，ASML 称这是 High-NA 第一个量产的逻辑产品。
另一面是出口管制。EUV 机台受荷兰与美国管制，从未售予中国客户。先进制程的关键层离不开 EUV，EUV 又只有 ASML 一家，它就成了美中芯片角力的关键节点，这也是 芯片战争 与 出口管制 两篇的核心。本文只陈述管制事实，不做政治判断。
供应链与台厂角色
EUV 由 ASML 整合，光源技术来自它收购的 Cymer，最关键的反射镜等光学由德国蔡司（ZEISS）独家供应。这两块是 EUV 最难复制的环节。
台厂多在周边。家登精密做 EUV 光罩传送盒（reticle POD），是少数通过 ASML 认证的台厂，角色较明确。其他被市场点到的光罩、材料、工程服务厂商，多属产业媒体与机构法人的推测，代表「可能的角色」，不代表已拿到订单或受惠程度。本文只描述产业角色，不做个股排名，也不构成投资建议。
小企鹅的总结
EUV 的分量来自三件事叠在一起：先进制程最难的几层需要它、全球只有 ASML 做得出、它又受出口管制。任何一条单独看都关键，叠在一起，EUV 就从一台设备变成「先进制程产能」的地缘闸门：谁能用、用哪一代，某种程度上决定了谁做得出最先进的芯片。
想看 ASML 这家公司，读 ASML 是什么；想看 EUV 印出的芯片怎么制造，读 晶圆代工 与 先进制程；想回头看整条链，回到 供应链总览。